SEMI:北美2月半导体设备B/B值升至0.93
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SEMI:北美2月半导体设备B/B值升至0.93  2012/3/1
美国半导体交易组织SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational(SEMI)表示,北美2008年2月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.93。今年1月B/B值则修正为0.89。2月数字显示,芯片设备业者出货产品总值每达100美元,就接获93美元订单。SEMI指出,北美半导体设备制造商2月接获全球订单的3个月平均值为12.3亿美元,较2008年1月修正后的11.4亿增加8%,较2007年2月的14.0亿美元衰退12%。北美半导体设备商2月对全球出货的3个月平均值为13
 

美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)表示,北美2008年 2月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)为0.93。今年 1月 B/B值则修正为0.89。2 月数字显示,芯片设备业者出货产品总值每达100美元,就接获93美元订单。

SEMI指出,北美半导体设备制造商 2月接获全球订单的 3个月平均值为12.3亿美元,较2008年 1月修正后的11.4亿增加8%,较2007年2月的14.0亿美元衰退12%。

北美半导体设备商2月对全球出货的3个月平均值为13.2亿美元,较今年 1月修正后的数字12.8亿增加3%,较2007年2月的14.2亿美元减少8%。

SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示:「北美2月半导体订单和出货的3个月平均值微幅成长,但仍低于去年同期水平。尽管目前的库存和产能利用率处于良性水平,设备制造商对资本支出仍相当保守。」

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