封装测试在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位,是整个产业链的重要一环。近几年,集成电路设计、制造业在ZF部门的大力扶持下,有了长足发展,封装测试业在集成电路产业中的比重逐年下降,2005年降至50%以下,但2006年封装测试业增速加快,规模重新占据了IC产业的半壁江山。更令人兴奋的是国内封装测试企业长期坚持的科技创新和自主研发的努力,开始结出果实,有了一批国内领先、国际先进的自主创新产品投入市场。2006年中国IC封装测试
封装测试在我国集成电路产业链中有着举足轻重的地位,是整个产业链的重要一环。近几年,集成电路设计、制造业在ZF部门的大力扶持下,有了长足发展,封装测试业在集成电路产业中的比重逐年下降,2005年降至50%以下,但2006年封装测试业增速加快,规模重新占据了
IC产业的半壁江山。更令人兴奋的是国内封装测试企业长期坚持的科技创新和自主研发的努力,开始结出果实,有了一批国内领先、国际先进的自主创新产品投入市场。
2006年中国IC封装测试业销售收入年增幅达到了48.5%,这是近几年来增长最快的一年,IC封装测试业的产业规模和技术水平达到了前所未有的新高度。但从产业整体情况来看,排在封装测试业前20位的大多是外商独资或合资企业。内资或内资控股企业的规模还偏小,创新能力较低,因受资金、技术、人才及市场等因素的制约,发展的后劲略显不足。预计在今后相当长的一段时间里,外资企业在中国IC封装测试领域独占鳌头的地位仍将难以动摇,内资封装测试企业的发展任重而道远。
2007年第一季度,IC封装测试业与去年同期相比增幅减缓。但国内IC业的增长速度近几年一直高于全球平均水平,因此,可以预见中国IC封装测试业在2007年仍将有一个较大幅度的增长。
前九大封测企业占总规模
69%
与TW差距缩小
2006年中国内地集成电路产业持续高速发展,规模首次突破千亿元大关,达到
1006.3亿元,同比增长达到43.3%;内地集成电路总产量达到355.6亿块,同比增长36.2%。2006年内地IC封装测试业加速发展,产能大幅提升。由于多个大型项目的投产,直接提升了产业规模,行业销售收入的年度增幅由2005年的19.3%大幅提高到48.5%,达到521.3亿元。近年内地IC封装测试业销售收入及增长情况见表1。
2006年中国TW地区IC产业总产值为新台币1.39兆元,约合人民币3230亿元;IC封装与测试业产值合计为新台币3032亿元,约合人民币704.6亿元。TW地区封装与测试业分别比2005年增长18.4%和36.9%。考虑到统计上的差异,2006年我国TW地区IC封装测试业产值约为中国内地封装测试业的3倍左右,与2005年的4倍相比,我国内地与TW地区间IC封装测试业的规模差距在缩小。
分布与半导体产业格局一致
目前内地封装测试企业的分布与整个半导体产业的发展是一致的,主要集中于长三角、珠三角、环渤海和西部地区。长三角地区的上海、江浙一带仍是外资、台资封装测试企业进入中国内地的首选之地,如：日月光、矽品、飞信、京元等我国TW封装测试厂家到中国内地来投资,仍选择昆山、苏州等地;英特尔在上海建设了第二条封装测试生产线。2006年,封装测试业在西部地区的发展速度加快。
2006年10月,英特尔成都芯片封装测试项目二期工程竣工投产,同时中芯国际(SMIC)、马来西亚友尼森(Unisem)、美国芯源系统(
MPS)等半导体封装测试项目也在成都相继建成投产,西部封装测试厂的规模在内地将仅次于上海及周边地区。而位于甘肃的天水华天科技股份有限公司的发展势头也十分迅猛,2006年其累计IC封装量达38亿块,同比增幅56%。
据调研统计,到2006年底,内地有一定规模的IC封装测试企业有70家,其中本土企业或内资控股企业21家,其余均为外资、台资独资或控股企业。目前,内地外资IDM型封装测试企业仍以生产母公司封装测试产品为主,EMS型封装测试企业所接订单也多为
QFP、QFN、
BGA、
CSP等中高端产品。表2是内地IC封装测试业统计表,表3是内地封装测试企业的地域分布情况。
