日本半导体设备协会周四表示,10月份全球芯片制造设备销售与去年同期相比增长了35.3%,达34.5亿美元,中国和韩国市场的芯片制造设备销售增长处于领先的位置,不过,在接下来的数月里这种设备的需求将有所放缓。该协会发言人ToshihisaKuno说：“芯片制造设备订单也呈缓慢下降趋势。我们预计,芯片制造设备订单将会继续下滑,到2007年初将与去年订单持平。”十月份,芯片测试设备的销售与去年同期相比下降了11.4%,达4.45亿美元,这也是连续第
日本半导体设备协会周四表示,
10月份全球芯片制造设备销售与去年同期相比增长了35.3%,达34.5亿美元,中国和韩国市场的芯片制造设备销售增长处于领先的位置,不过,在接下来的数月里这种设备的需求将有所放缓。
该协会发言人Toshihisa Kuno说：“芯片制造设备订单也呈缓慢下降趋势。我们预计,芯片制造设备订单将会继续下滑,到2007年初将与去年订单持平。”
十月份,芯片测试设备的销售与去年同期相比下降了11.4%,达4.45亿美元,这也是连续第二个月的下滑,芯片封装设备的销售与去年同期相比也出现了
15个月来的首度下滑。
手机、数字音乐播放器的需求,以及微软即将推出Windows Vista新操作系统对电脑
内存的需求,都推动了芯片制造商扩大资本投入。这种资本投入扩大了应用材料公司、东京
电子以及Lam Research等芯片设备制造商的营收。
