自从去年年底飞利浦电子公司宣布将从法律上分拆芯片部门,并表示合并和出售都是该部门未来可能的选择以来,媒体上有关潜在合并对象的猜测就一刻没有停止过。并煞有介事地分析飞利浦半导体与其他公司合并后会给业界带来什么。然而,处于漩涡中心的飞利浦半导体高级副总裁兼首席技术官RenePenningdeVries（以下简称Rene）先生在接受本刊专访时却异常平静。他只是表示：“我们宣布飞利浦半导体从飞利浦电子分离出来,能给飞利浦半导体更多
自从去年年底飞利浦
电子公司宣布将从法律上分拆芯片部门,并表示合并和出售都是该部门未来可能的选择以来,媒体上有关潜在合并对象的猜测就一刻没有停止过。并煞有介事地分析飞利浦半导体与其他公司合并后会给业界带来什么。然而,处于漩涡中心的飞利浦半导体高级副总裁兼首席技术官Rene Penning de Vries（以下简称Rene）先生在接受本刊专访时却异常平静。他只是表示：“我们宣布飞利浦半导体从飞利浦电子分离出来,能给飞利浦半导体更多的弹性,并为我们提供了
多种战略选择。至于未来,谁能说的准呢？”
作为首席技术官,Rene先生对技术讨论更加情有独钟。当然这也并不奇怪,因为技术是一切的基础,只有掌握了下一代半导体技术,才能在竞争中立于不败之地。虽然在马不停蹄地参加了一
系列活动后,Rene先生似乎有些疲惫,但是在专访中,一提到65nm,EDA工具等字眼,Rene先生立刻就来了兴致,就下一代半导体技术的现状和未来向我们做了精妙的展示。
记者：65nm新一代半导体技术对业界意味着什么？进入65nm阶段以后,很多公司将面临挑战,飞利浦如何应对？
Rene：65nm技术是一个“大怪物”——也就是说,这是一项给业界带来极大震动的技术。因为它将给整个设计流程和制造工艺带来非常深刻的影响。只有在这些领域真正实现突破以后才能真正应用这项技术,当然,进入45nm技术及深亚微米技术阶段以后半导体业界将面临更多挑战。一个好汉三个帮,我们从一开始就与业界合作共同应对挑战。
2003年,飞利浦和飞思卡尔、意法半导体一道,倡议建立Crolles2联盟,致力于新型半导体技术的研发。在纳米时代,面对设计和制造方面的双重挑战,我们必须将这两个方面结合起来,找到共同语言。让熟悉制造业和设计业的工程师进行更多交流,实现数据库的兼容以及系统集成。
飞利浦已经开始采用65nm技术,这是一项非常重要的技术,我们将这一技术应用于开发新的产品,可以实现产品更多的特点,带给客户更多的好处。我们基于LINUX操作系统进行开发,众所周知,这一系统可以实现很多功能。
记者：您认为65nm技术主要适合应用于哪些领域？
Rene：65nm技术主要适用于大流量领域,例如3G、
LCD和
MP3播放器。这些领域需要以更小的芯片来提供更多的功能,并尽可能延长待机时间。
记者：采用65nm技术后,能够得到的直观效果是什么？
Rene：采用65nm技术后,一块芯片就可以集成更多的功能和内容,来更好地满足诸如 3G
手机和高性能液晶电视在内的下一代移动多媒体和家庭娱乐产品对复杂设计的需求也可以更完整的满足视频与音频方面的需求。
记者：作为飞利浦半导体的首席技术官,您认为未来
SoC和S
iP技术的发展趋势如何？
Rene：任何一个系统解决方案都需要与外界进行互动,这主要是因为涉及到许多外部因素,仅在物理因素方面就包括温度、湿度、压力等等。内部因素则包括计算能力、存储能力和执行能力以及和外部进行互动的能力,这最主要是通过SoC来实现的。产品的外部表现形式不管是PDA、电脑或者电话,你都可以发现
SiP,如果再深入地研究这一体系,你就可以看到SoC的存在。SoC会持续发展下去,也会变得越来越复杂,集成更多的功能。此外,越来越多的功能也将植入SoC,制造工艺也将由65nm到45nm再到32nm不断发展
