根据工研院IEK统计,2006年TWIC产业总产值达新台币1.39兆元,较前年成长24.6%;IEK预期,今年IC产业总产值可望进一步挑战1.55兆元,较去年再成长11.5%,其中以封装业表现最佳,年增率可望达16.7%。IEK表示,去年TWIC产业中以测试业成长最多,产值为924亿元,年增36.9%;IC制造业也有不错表现,去年产值7667亿元,年增30.5%;封装业去年产值2108亿元,年增18.4%;IC设计业去年产值3234亿元,年增13.5%。展望今年,IEK表示,IC测试业在去年高成长後,今年
根据工研院IEK统计,2006年TW
IC产业总产值达新台币1.39兆元,较前年成长24.6%;IEK预期,今年IC产业总产值可望进一步挑战1.55兆元,较去年再成长11.5%,其中以封装业表现最佳,年增率可望达16.7%。
IEK表示,去年TWIC产业中以测试业成长最多,产值为924亿元,年增36.9%;IC制造业也有不错表现,去年产值7667亿元,年增30.5%;封装业去年产值
2108亿元,年增18.4%;IC设计业去年产值3234亿元,年增13.5%。
展望今年,IEK表示,IC测试业在去年高成长後,今年产值可望进一步突破1000亿元大关,达1029亿元,年增11.4%;封装业今年产值可望挑战2459亿元,年增16.7%,将是今年成长幅度最大次产业。
IC设计业今年产值可望达3697亿元,年增14.3%;IC制造业今年产值约
8350亿元,年增8.9%;整体IC产业总产值将达1.55兆元,年增11.5%。
