2006年全球半导体新工厂投资创历史纪录  2012/3/1

        据市场调研机构Strategic Marketing Associates 公布最新调查数据称,今年全球半导体行业构建新工厂的投资创历史最高纪录。这些新工厂明年将开始大量制造产品。  
调研机构总裁 George Burns表示,今年年底前,全球半导体行业将有36个新工厂开始构建,这些NEC-三菱专业19吋液晶显示器不足1千美元！ 新工厂的投资至少将达到590亿美元。在这36个新的半导体工厂中,计划有25个工厂将制造300毫米晶圆。  
总裁在一份声明中表示,构建新工厂的数量正在增长,200毫米晶圆和300毫米晶圆工厂的投资将破历史最高纪录。在全球590亿美元新工厂的投资中,日本、中国和中国TW的投资占到440亿美元。闪存和DRAM储存芯片工厂的投资在投资总数中将占64%。  
调研机构称,今年全球新的代工工厂的投资也出现了引人注目的增长,从去年的38亿美元增长到今年的110亿美元,TW的台积电、中国的中芯国际和华虹电子公司将开始构建300毫米晶圆工厂。明年新工厂的产量将占到12%。全球闪存芯片和DRAM储存芯片的产量将分别增长40%和53%,自2001年后到明年年底之前,全球DRAM制造商每月的产量增加了200万个晶圆。  
基于许多新工厂的投资水平,调研机构预期今年全球半导体行业的资本投资将增长15%超过540亿美元。在全部资本支出中,亚太地区将占48%。总裁说：“未来五年内,亚太地区的半导体制造商将是全球投资最高的企业。” 

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