传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(ICPackageSubstrate,又称为IC封装载板)。近年来,BGA、CSP以及FlipChi
传统的
IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具,它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展,引脚数量的增多(超过
300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多,使得传统的
QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以
BGA、
CSP为代表的新型IC封装形式问世,随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体,这就是IC封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)。
近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主要生产国家、地区在封装基板市场上正展开激烈的竞争局面。而这种竞争焦点主要表现在IC封装中充分运用高密度多层基板技术方面以及降低封装基板的制造成本方面。因此,可以说,IC封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微
电子产业中的重要“武器”之一,是发展先进半导体封装的“兵家必争之地”。
PCB业发展中的“黑马”
世界IC封装基板发展到目前为止可划分为三个阶段：1989年-1999年为第一阶段,它是封装基板初期发展的阶段。此阶段以日本抢先占领了世界IC封装基板绝大多数市场为特点。2000年-
2003年为第二阶段,是封装基板快速发展的阶段。此阶段中,我国TW、韩国封装基板业开始兴起,与日本逐渐形成“三足鼎立”瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。同时封装基板获得更加大的普及应用,它的生产成本有相当大的下降。自
2004年起为IC封装基板的第三阶段。此阶段以FC封装基板高速发展为鲜明特点。更高技术水平的
MCP(多芯片封装)和
SiP(系统封装)用CSP封装基板得到较大发展。世界整个IC封装基板市场格局有较大的转变,我国TW、韩国占居了
PBGA封装基板的大部分市场。而倒芯片安装的BGA、
PGA型封装基板的一半多市场,仍是日本企业的天下。
市场调研机构Prismark公司在2005年4月公布的PCB最新统计结果表明,2005年世界各种类型的PCB的总销售额为406.36亿美元。
在PCB的各类品种中,IC封装基板是近几年生产量高速发展的一类PCB品种。2000年至2005年间它的销售额和产量的复合增长率分别达到了42.0 %和187.7%,这种高增长率仅次于微孔板品种,排名第二。有关统计资料表明,IC封装基板的销售额由在2004年、2005年分别占整个PCB销售额的9.3%和12.2%,到
2010年将迅速增加到占15.7%,它的销售额预计将达到约85亿美元。
在封装基板各种品种中,以刚性FC-BGA市场增长速度为最快,2005年FC-BGA年销售额的增长率为96.3%,产量增长率70.8%;其次为刚性CSP,它的2005年销售额的增长率为50.3%,产量增长率77.1%。挠性封装基板在销售额上2005年比2004年有所下降,但生产量略有提高。
陶瓷基板无论是销售额还是生产量都在逐年下降。
