在IC设计领域,TW地区PC芯片组收入呈现出萎缩趋势,原因是英特尔和AMD现在越来越以嵌入式技术为主,而Nvidia和ATI图形卡技术也有所增进。但LCD应用的普及推动LCD驱动器IC收入较上个季度增长了20%。消费类IC由于季节因素表现的也不错。手机ic则由于新机型订单增长也表现良好。晶圆代工方面,毛利率持续改善,从2006年第二季度的20.1%,进一步上扬至2006年第三季度的24.5%,整体产能利用率则较上季的80%微幅上扬至82%。平均销售单价上升6%,
在
IC设计领域,TW地区PC芯片组收入呈现出萎缩趋势,原因是英特尔和
AMD现在越来越以嵌入式技术为主,而Nvidia和
ATI图形卡技术也有所增进。但
LCD应用的普及推动LCD驱动器IC收入较上个季度增长了20%。消费类IC由于季节因素表现的也不错。
手机ic则由于新机型订单增长也表现良好。
晶圆代工方面,毛利率持续改善,从2006年第二季度的20.1%,进一步上扬至2006年第三季度的24.5%,整体产能利用率则较上季的80%微幅上扬至82%。平均销售单价上升6%,主要由于先进制程产品出货比重增加的关系。90纳米制程产品营收占总营收比重从2006年第二季度的
16%进一步上升到2006年第三季度的21%。总计2006年第三季度国内晶圆代工产值达1,147亿新台币,较2006年第二季度微幅增长3.1%。
就DRAM而言,DRAM业者在
12寸厂产能及良率不断提升,以及制程技术进一步微缩的推进之下,DRAM产出颗粒持续增加,加上国际DRAM大厂进一步将部分产能转往生产NAND闪存而使得供给量受到抑制,包括DDR及DDR2的价格表现不错,也使得DRAM厂商第三季表现持续亮眼,成为拉动TWIC制造业第三季产值大幅增长的最大功臣。
在封测方面,第三季度
CPU价格的下滑增加了
笔记本和主板制造商的收入,但消费和通信应用需求却受到库存压力而表现疲弱。后端生产领域虽然没有像预计那样呈现两位数的季度增长,但依然保持了
40%的同比增长速度。
展望2006年第四季度,TSIA预估TW地区整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达3,
669亿新台币,较2006年第三季度增长0.2%。其中设计业产值为
830亿新台币,增长率为3.1%;制造业为1,980亿新台币,增长率衰退3.7%;封装业为613亿新台币,增长率为9.5%;测试业为246亿新台币,增长率为3.4%。
