新设计将制造出3兆兆赫芯片
根据《网络世界》报道： 美国Rochester大学的科学家们发明了一种新的“弹道参数计算”芯片设计,采用这种设计方法可以制造3000千兆赫（3兆兆赫）的芯片,而且发热量很小。
该大学计算机工程教授Marc Feldman表示,这种“弹道偏转晶体管（BDT）”设计所带来的变化是根本性的。标准晶体管不断缩小存在一个难以克服的问题。按照当前的晶体管设计,电容层在尺度极小的时候会出现问题,而BDT则没有电容层。
提出这个设计思路的该校研究生Quentin Diduck称BDT是在继电器、电子管和半导体之后技术进化轨迹的下一发展阶段。
据Rochester大学称,BDT利用电子倾向于“游离”的惯性将电子“弹”入选定的弹道,而不是用强制性外力将其放入合适的位置。正是采用这种方法,能耗要求大大降低。
