香港科技园新设的知识产权服务中心(IPSC)日前正式揭幕。知识产权服务中心设于香港科学园的集成电路设计中心内,专门就知识产权提供特许、制订、整合和认证服务。该中心由香港科技园营运,如遇知识产权法律争议将引用香港法律处理纠纷,而香港国际仲裁中心,则在有关事务上发挥重要作用。2003年,香港科技园与北京半导体行业协会(CBSIA)、TW地区SOC推动联盟(TSOCC)、华美半导体协会(CASPA)共同签署了合作协议,成立大中华半导体知识产权交
香港科技园新设的知识产权服务中心 (IPSC) 日前正式揭幕。知识产权服务中心设于香港科学园的集成电路设计中心内,专门就知识产权提供特许、制订、整合和认证服务。该中心由香港科技园营运,如遇知识产权法律争议将引用香港法律处理纠纷,而香港国际仲裁中心,则在有关事务上发挥重要作用。
2003年,香港科技园与北京半导体行业协会 (CBSIA)、TW地区
SOC推动联盟 (TSOCC)、华美半导体协会 (CASPA) 共同签署了合作协议,成立大中华半导体知识产权交易中心 (GCSIPTC),目的是促进知识产权的正确再使用,以达致国际认可的标准和商业模式。
2004年,香港科技园与韩国半导体设计资产研究中心(SIPAC) 组成合作伙伴,并于2005年7月与哈尔滨工业大学、合肥工业大学、浙江大学、香港科技大学合作。2005年
10月,香港科技园与中国信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)达成联盟。