随着电子产业的快速发展特别是技术的不断提高,我国环氧塑封料业也呈现逢勃发展的势头,去年总产能已达6.75万吨/年(未含TW,下同),预计2008年可实现7.5万吨/年。环氧塑封料业是环氧树脂电子高端应用的重要领域,近年在国际制造中心向我国转移的大背景下,在该领域处于领先地位的国家或地区纷纷前来投资,中国大陆环氧塑封料业开始向世界先进水平迈进。半导体封装用环氧塑封料(EpoxyMoldingCompound/EMC),自上世纪70年代初起源于美国,后发
随着
电子产业的快速发展特别是技术的不断提高,我国环氧塑封料业也呈现逢勃发展的势头,去年总产能已达6.75万吨/年(未含TW,下同),预计2008年可实现7.5万吨/年。环氧塑封料业是环氧树脂电子高端应用的重要领域,近年在国际制造中心向我国转移的大背景下,在该领域处于领先地位的国家或地区纷纷前来投资,中国大陆环氧塑封料业开始向世界先进水平迈进。
半导体封装用环氧塑封料(Epoxy Molding Compound/EMC),自上世纪70年代初起源于美国,后发展于日本,2005世界半导体环氧塑封料营收前3名厂商为日本住友电木、日本日东电工、中德合资汉高华威。目前中国是快速崛起的世界环氧塑封料制造大国。2005年全球环氧塑封料需求量达
16万吨,其中中国约3.6万吨左右,生产能力6.75万吨。据专家介绍,我国生产环氧塑封料企业约
12家,主要的代表厂商有8家,其中合资独资企业有汉高华威电子有限公司(连云港)、苏州住友电木有限公司、长春塑封料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、
日立化成工业(苏州)有限公司等。主要内资企业有佛山市亿通电子有限公司、北京首科化微电子有限公司、成都齐创电子有限公司。目前主要有日本日东电工、日本松下以及我国TW义典等生产商在内地建环氧塑封料打饼工厂。2005年我国环氧塑封料总用量约3.6万吨,预计今后几年增速约20%;总用量约3.6万吨,国内厂商
供应约占七成,海外
进口环氧塑封料约占三成。
2005年我国6.75万吨环氧塑封料总产能中,中汉高华威电子有限公司、苏州住友电木有限公司、长春塑封料(常熟)有限公司、长兴电子材料(昆山)有限公司、日立化成工业(苏州)有限公司等5家合计为6万吨,占总产能89%;
其它厂家产能约7500吨,占总产能的
11%。预计2008年内地环氧塑封料总产能将增加到约7.5万吨/年。我国环氧塑封料产业有一个显著特点,即生产企业相对集中。2005年汉高华威合并产销量2万吨,苏州住友约3500吨,常熟长春约5000吨,昆山长兴约3200吨,佛山亿通约1800吨,北京首科化约650吨,成都齐创约450吨等。生产企业主要集中在半导体封装企业相对集中的长三角地区,产能约占90%。连云港和苏州不仅是中国,也是世界半导体塑封料重镇,连云港中德合资的汉高华威一家产能就占全国的一半还多。
资产重组成为推动行业发展的推进器。2005年
10月为了加快融入全球供应链,我国最大的塑封料厂家江苏中电华威电子有限公司与德国汉高集团优势互补,合资成立汉高华威电子有限公司,负责全球营销中国华威和美国Hysol两大名牌
系列环氧塑封料(连云港工厂+美国纽约工厂),有效整合汉高拥有的国际高端客户资源和华威拥有的国内客户资源,争创世界半导体塑封料首选
品牌,为全球半导体客户提供Epoxy Molding Compound、Die Attach Adhe-sive、Flip Chip and
CSPUnderfill等封装材料系统解决方案,主要客户遍及欧洲、美洲、东南亚、中国内地和中国TW等。2005年底汉高Hysol美国纽约工厂转移到汉高华威制造环氧塑封料,产品已大批量出口海外,具有很强的国际竞争能力。随着2006年底汉高Hysol美国工厂环氧塑封料产品将全部转移到连云港工厂生产和积极加快拓展
