鱼与熊掌：SoC，还是SiP?
摘要： 本文分析了SoC和SiP的各自特点,指出SiP是一种充满前途的芯片形式,但是缺乏标准和设计工具将制约SiP的成长。
关键词： SoC;SiP;裸晶(die)
系统级电路集成在1990年代初由系统芯片(SoC)独领**,但不到十年系统级封装(SiP)即异军突起,各自拥有相当数量的用户,形成了两大类别各有特点的系统集成技术。根据 Gartner 公司 的市场调查,目前在IC系统市场中,SoC占有率达3/4,SiP只有1/4。虽然 SoC 占有大部分市场,但是 SiP 进展迅速,具有良好发展潜力。
半导体制造商如何在两者之中找到最佳解决方案?未来 SoC 和 SiP 走向如何?将面临哪些机遇和挑战?在GlobalPress组织的“电子峰会2006”主办的“SoC vs. SiP”专题座谈会上,可听到业界权威人士的高论。座谈会由 Gartner 公司两位高层主管 Bryan Lewis和 Jim Walker 主持,还有来自AMI半导体、HP、IBM、STATS ChipPAC 和 Xilinx 公司的五位代表,大家各抒己见,分别对SoC和SiP技术的特点、难点、创新、存在问题、发展趋向等业界关心的问题作了交流。
选择SoC或SiP的依据
Jim Walker(Gartner 公司研究副总裁)在发言中,用图表说明选择 SoC和 SiP 两种技术的依据(图 1),他将考虑的条件具体化为：
*产品数量;
*设计/测试费用;
*不可再用的工程开支(NRE);
*用户IP的整合/复用;
*可靠性和可维护性;
*裸晶(die)可供应性;
*裸晶型式(RF、模拟、存储器);
*生产过程复杂性;
*大容量存储器集成等条件。
Jim简单明确地指出：“ 显然存在多种组合和不确定因素,但是在产品数量大、性能高、集成度高的应用中,SoC会胜出。如果要求高适应性、面市时间短、多种不同功能的裸晶集成在一个封装内的应用中, SiP 获胜。”
图1 SoC与SiP选型的考虑因素
Christine King (AMI半导体公司总裁兼 CEO )认为：“ 最佳化是衡量两种技术的关键,所谓最佳化是指在满足应用要求的前提下,根据功能、成本、性能等各方面达到最好的产品状况来选择 SoC 或 SiP ,亦即根据技术性和复杂性来划线。如果系统能够完全由 CMOS 解决方案来完成,则 SoC 是最好的选择。如果需要多种技术的集成,则SiP 最佳。” 她列举 AMI 公司的一个实例加以说明,“对于一种要求运算功能的洗衣机控制器,它使用8位的8051微控制器、以及Flash存储器、高电压接口、A/D转换器和一些
