中芯国际纵横布局，迎接半导体产业新的增长期？
作为世界领先的集成电路芯片代工厂之一,中芯国际集成电路制造有限公司已经在中国上海、天津和北京拥有芯片厂;6月底该公司宣布华中地区第一条12英寸集成电路生产线项目正式开工建设,中芯总裁兼总执行长张汝京出席了开工仪式。
该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设,产权归武汉新芯集成电路制造有限公司,委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理。以如此220;委托经营管理”模式,中芯为自己新的高速发展找到了突破口。同时,中芯在封测业和太阳能电池上也积极主动,大有扩张之势。
多方出击,加快NAND型Flash布局
中芯武汉东湖项目计划于2007年底建成并于2008年上半年投产。该项目完成后当年预计实现产能1.25万片/月,最终目标单月产能达16万片规模,其中10万片将全数用来生产NAND型Flash。而根据市调公司Semico Research Corp.最新公布的NAND市场预测,2006年NAND市场表现强势,达到了破记录的超过160亿美元的收益。
另外,近日中芯上海厂也已采90纳米工艺投产2Gb NAND型Flash,最快年底量产,未来中芯包括新建的成都厂及合资的封测厂,共三地、四厂投入Flash产品。
布局封测,完善产业链
今年早期,总投资1.75亿美元的中芯国际成都公司的第一个项目——封装测试厂正式运营投产。由于国内高端封装测试的产能相对匮乏,中芯国际往往需要把代工好的产品运到海外进行封装测试,然后再运回中芯国际进行后期加工。如此周期使得中芯国际不得不将业务扩展至封装测试领域;同时这也是个很好的商机。
2005年5月,中芯国际与新加坡联合科技合资建立芯片封装测试公司。和擅长封装测试的新加坡联合科技合作,可以使中芯国际不用花费太大的精力与财力从事封装测试技术的研发。
完成太阳能电池产能建设,预计明年开始获利
今年7月,中芯国际总裁暨执行长张汝京表示,中芯上海十厂已完成太阳能电池产能建设,第二季已开始小量投产,目前年产能为2.5MW,明年就会开始获利。他指出,中芯已规划切入多晶硅市场,至2009年时的年产能可达1000吨,2010年则扩大至3000吨。太阳能电池与半导体工艺相近,对中芯来说,跨足太阳能电池市场是220;驾轻就熟”。
赢利形势不乐观,目标依旧
无论是投资封测、太阳能项目,还是依靠政策新建芯片生产线,中芯的目标只有一个——盈利。芯片代工企业,历来是高投入、高回报,且其受半导体行业景气周期影响极大。
从2000年4月成立至今,中芯国际在融资方面颇有心得;巨额的投资也让其仅用5年时间就超越了新加坡特许半导体,成为仅次于台积电、台联电的全球第三大芯片代工企业。相比之下,中芯的盈利却不容乐观。从2002年开始量产后,03年第四季度实现盈利1090万美元,04年前三季度盈利,此后开始亏损。
