作为金丝的替换方案,对铜引线键合丝的研究已经持续多年。这种替换最主要的驱动力来自于成本,特别在目前金价居高不下的情况下。铜键合丝的主要问题之一是第二次键合的强度较差。SumitomoElectric公司的研究人员发现通过在铜丝上电镀镀层可以在保持第一次键合质量的同时,提高第二次键合的强度。他们的研究成果最近发表在IEEETransactionsonAdvancedPackaging杂志上。第二次（缝式）键合强度低的原因是铜丝的氧化,对于金丝来说就不存
作为金丝的替换方案,对铜引线键合丝的研究已经持续多年。这种替换最主要的驱动力来自于成本,特别在目前金价居高不下的情况下。铜键合丝的主要问题之一是第二次键合的强度较差。Sumitomo Electric公司的研究人员发现通过在铜丝上电镀镀层可以在保持第一次键合质量的同时,提高第二次键合的强度。他们的研究成果最近发表在IEEE Transacti
ons on Advanced Packaging杂志上。
第二次（缝式）键合强度低的原因是铜丝的氧化,对于金丝来说就不存在这个问题。在引线丝上电镀一层抗氧化的金属层可以提高第二次键合的强度。铜丝上电镀金、银、钯和镍都可如愿地提高第二次键合的强度,但大部分情况下,第一次（球形）键合也会受镀层影响。
与金丝不同,铜丝在形成液态金属球时需要其他辅助手段。在本研究中,键合机使用火焰电极,该电极可以产生火花将引线丝的末端熔化并形成球状。同时加装
惰性气体喷射装置防止熔融的金属球氧化。当铜丝上覆有第二种金属镀层时,此过程还需要考虑到表面浸润性和扩散机制。
