《半导体国际》晶圆清洗技术专家委员会宣布成立！
8月10日,《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会在沪顺利举办,与会者络绎不绝;借此机会,《半导体国际》有幸邀请到来自晶圆厂和设备材料供应商的晶圆清洗方面权威的专家,成立“晶圆清洗技术专家委员会”,以此更好地服务于中国的半导体制造产业,并不断提升《半导体国际》一年一度的晶圆清洗技术研讨会的含金量。期望在未来能够借助专家的支持和《半导体国际》这一平台,与业内的工程师和制造商共同分享最权威的知识和最迅捷的先进技术！
晶圆清洗技术专家委员会成员介绍
季华, 中芯国际存储器技术开发中心助理主任,负责MTD部门模组工艺开发,目前专注于90nm、110nm和130nm技术（DRAM、Flash等）。拥有半导体领域超过15年的经验。1990年,加入上海贝岭任扩散工艺工程师;1994年,加入新加坡特许半导体Fab2厂任薄膜工艺工程师,后转入Fab6厂任薄膜工艺经理;2001年,加入茂矽位于SanJose的技术开发中心。曾获新加坡国立大学电子工程硕士学位。
罗仕洲,毕业于国立TW大学,于1995年获得化学工程学士学位;曾在中国TW和中国大陆拥有湿法领域9年的工作经验。目前担任中芯国际S1 Fab湿法部门经理。
荣毅,1988年毕业于东南大学电子,获工学硕士学位,现任上海华虹NEC电子有限公司,湿法部门经理。负责湿法相关设备和工艺的技术改善,工程能力提高,以及新产品湿法模块的开发工作。他多年从事半导体设备和工艺工作,特别是作为国内第一条8英寸生产线湿法和CMP模块建设的主管,积累了丰富的经验。
马为平,于1999年加入FSIInternational,并在2000年,担任所有表面处理设备产品的市场经理。为了加强与亚洲市场的沟通、发展与中国的战略客户的业务,从2005年5月始,马为平将办公地点移至上海。在加入FSI International之前,在英特尔公司和赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)任职。她发表或联合发表了多篇技术论文,并且拥有美国明尼苏达卡尔森商学院市场营销MBA.和美国Wisconsin-Madison大学材料科学与工程硕士学位。
Glenn Gale,担任SEZ公司FEOL清洗项目部门副总裁,负责指导SEZ前道工艺清洗解决方案全球推广和实施,并专注于FEOL战略性技术。加入SEZ之前,Gale博士担任美国TEL清洗系统业务部门的首席技术专家,其中3年工作于TEL东京总部;加入TEL之前,担任IBM子公司International SEMATECH公司前道工艺部门表面预处理项目经理;在此之前的10年内,先后在半导体晶圆清洗和刻蚀领域担任设备工程师和工艺工程师。
