Optima能否助Axcelis重返市场第一？
据估计,2006年半导体离子注入设备市场为14亿美金,按比例划分,HC（高电流）、MC（中电流）、HE（高能量）大约分占53%、29%、18%。其中占据半壁江山的高电流离子注入设备市场还具上升和扩大的潜力。这就意味着赢得更多的HC市场份额就能主导整个离子注入设备市场。Axcelis Technologies资深市场副总裁Mike Namaroff表示,Axcelis希望能获得HC一半以上的份额。
已经开始出货的Optima HD是Axcelis在此次SEMICON West期间主推的产品。早在今年的SEMICON China上,Axcelis就开始大张旗鼓的推广其Optima系列。只是在主流技术还停留在180um,最先进也仅是小规模量产的90nm工艺的中国,基于市场需求和应用,其重点放在了Optima MD上。据Mike Namaroff介绍,Optima HD整合了Spot Beam和RadiusScan燃际趵刺岣叱善仿室约安芎蜕璞傅牧榛钚浴Ｉ璞腹δ艿淖煌ü焕胱釉蠢词迪帧ptima HD Imax和Optima HD Hmax主要区别在于离子源的不同,针对不同应用领域。Imax为分子掺杂,主要应用于双多晶硅栅和源漏扩展区的掺杂;而Hmax氢离子源支持SOI晶圆的应用。
器件特征尺寸的不断缩小给离子注入技术带来了诸多挑战。源漏扩展区杂质注入位置的精确控制;HALO掺杂、多晶硅掺杂对剂量和能量的要求,还有能量污染等都需要在技术和设备研发中面临挑战和一系列需要解决的问题。同时,设备的结构也由批处理转向更为灵活的单晶圆,Axcelis陆续推出的Optima系列产品均为单晶圆设备。在2005年,Axcelis收购了Diamond Semiconductor Group,这是一家专著于R&D公司,规模不大,但却开发了业界第一台单晶圆高电流离子注入机,这次收购无疑使Axcelis如虎添翼,我们也能在2007年即将出货的Optima HE上看到这次收购产生的效益。
芯片制造商一直以来都为平衡持续采用新技术和ROI之间的关系而努力,对R&D的投资,和让马儿跑得更快就得让它吃草是一个道理,新技术和新产品的成功开发带来的利润和竞争力,使任何公司都不会放弃R&D。据Mike Namaroff介绍,Axcelis用于R&D的费用与总收入总是维持在一个相对稳定的比例。除了占公司总收入80%的离子注入业务以外,Mike Namaroff表示,在干法去胶、UV Curing和RTP其他三块领域将根据市场需求,在适当的时机继续加大R&D的投入,以增加产品的竞争力。同时,随着新材料在IC中的应用和技术节点的前移,在Curing和RTP领域浮现了许多了新的应用,这给包括Axcelis在内提供了新的机遇。
Mike Namaroff同时还介绍了SEMI和ISMI共同倡导、由一些设备材料供应商和芯片制造商共同参与的提高300mm晶圆厂生产效率的计划,“small lot”是目前研究讨论的方案之一,即把传统25片装晶圆盒和改良成6片装晶圆盒,以此提高cycle time,同时努力提高晶圆的成品率。鉴于450mm晶圆高昂的成本,业界希望以此来推迟450mm尺寸晶圆的使用,估计在今年年底这一计划将有阶段性的结论公布。
2005年,Varian Semiconductor以41%的市场份额击败了Axcelis坐上了离子注入设备市场的头把交椅,在竞争激烈的半导体行业是永远不会奉行“不为最先,不耻最后”的,更何况在过去的10年中Axcelis表现甚优,可以相信,Axcelis是不甘屈于第二的。随着Optima系列的全线出击,能否为Axcelis挽回老客户和赢回失去的市场,我们拭目以待。
