针对电镀针孔产生的原因分析
1.有机污染。
2.漏气。
3.振动不够、
4.氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。
首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导致的小气泡(在电镀铜不明显,多见于电镀镍).
再者,产生气泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驱赶气泡的措施.
1, 有机污染,其实,有机污染会导致溶液的润湿性,或者表面张力的改变.从而导致微小气泡的吸附在表面不溶液下来.具体原理可以研读大学的<物理化学>或表面化学.
2, 漏气,这所说的漏气,应该是特指过滤泵进口处的漏气,空气被泵的吸入形成了过饱和的溶液.原理我也一下说不清楚.我记得化工原理上应该有比较详细的介绍.
3,震动不够,其实你不就是想把吸附在板面的气泡震下来嘛!
4, 氯离子含量过低，温度太高，光剂不够。这一条我也是从书上看到过,不过实际中没有碰到过.
如果你真的想努力解决针孔的问题,并不是知道几个原因点就可以的.首先要自己仔细观察针孔的发生位置.针孔的形状,以及它的规律.从前工序的干膜开始就已经在影响了.所以,你自己要观察所有的问题板以及正常板.好好看问题发生的位置特征.
