什么是HMIC和MMIC
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什么是HMIC和MMIC  2012/3/1
MMIC是工作在直流或者近直流频段到微波频段的一种单片集成电路,它是一种微小的增益模块。相反地,HMIC是将分立的器件和单片集成电路结合在一起的混合电路。其中一种产品(NE-5205)在直流到0.66Hz的频段上根据模型得到的结果,可以提供最高20dB的增益。另一个低成本的器件(微电路公司,MAR-x)从0~26Hz的频段上提供最高20dB的增益。其他的制造商也有不少产品,一些增益可以达到30dB,频率高到lSGHz。这些器件很独特,因为它们的

MMIC是工作在直流或者近直流频段到微波频段的一种单片集成电路,它是一种微小的增益模块。相反地,HMIC是将分立的器件和单片集成电路结合在一起的混合电路。其中一种产品(NE-5205)在直流到0.66Hz的频段上根据模型得到的结果,可以提供最高20dB的增益。另一个低成本的器件(微电路公司,MAR-x)从0~26Hz的频段上提供最高20dB的增益。其他的制造商也有不少产品,一些增益可以达到30dB,频率高到lSGHz。这些器件很独特,因为它们的输入输出阻抗一般和50Ω或75Ω的射频电路的系统阻抗相匹配。

单片集成电路使用光刻或者扩散的方法在硅片或者其他半导体材料上制作。有源器仵(如晶体管和二极管)和无源器件都可以用这种方式生成。无源器件,例如片装电容电阻,可以用各种各样不同厚度的薄膜技术生成。在MMIC装置中,器件间的互连是通过片内的平面传输线完成的。

混合电路更像普通的分立电路,而不是集成电路(IC)。无源器件和平片传输线被放置在通过真空淀积或其他方法生成的玻璃、陶瓷或其他绝缘衬底上面。晶体管和未封装的单片集成电路被放在绝缘层上,通过金或铝的连接线和衬底电路连接。由于这些材料既可用于HMIC,也可以用于MMIC,一般这些器件被统称作是微波集成电路(MIC),除非有其他的分类法。

MIC装置有三个特点。第一是简单。在后面的电路中你将看到,MIC电路通常只有输入、输出、地和电源四个接线。其他的宽频IC装置通常有16个管脚,其中大多数是用于偏置或者电容旁路的。第二个特点是适用的频率范围很宽(从直流到GHz)。第三个特点是输入输出阻抗随频率变化很稳定。

大多数情况下,MIC都很稳定,因为电路中有很多串联和并联的负反馈。典型的MIC输入输出阻抗很接近50Ω或75Ω,所以在设计MIC放大器时不用考虑阻抗匹配的问题,这样更容易扩宽频带。如果和合适的系统阻抗(例如,50Ω)相连,典型的MIC在这个频段内的驻波比(SWR)都小于2:1。通常不认为MIC是低噪声放大器(LNA),但它的噪声系数也只有3~8dB。不过,有一些MIC已经是LNA了,以后还会变得更多。

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