VishayIntertechnology日前宣布推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器。在施加50%的降额电压时,这些电容器具有耐150℃高温的高可靠性。这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化,这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用(如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制)、传感器应用(如胎压监控及温度控制)、高温材料控制相关的工业应用以及石油勘探传感系统。这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码,按照EIA-535
VishayIntertechnology日前宣布推出新型
TH3模塑芯片式固体
钽电容器。在施加50%的降额电压时,这些
电容器具有耐
150℃高温的高可靠性。
这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化,这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用(如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制)、
传感器应用(如胎压监控及温度控制)、高温材料控制相关的工业应用以及石油勘探传感系统。
这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码,按照EIA-535BAAC,大小从A到E。由于耐高温能力高于125℃的业界标准,因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用的低成本选件。
日前推出的这些器件属于Vishay的TANTAMOUNT(r)钽电容器系列,其电容范围介于 0.33μF-100μF,电压范围介于10V-50V。这些表面贴装的TH3电容器采用可与高量产自动化取放设备兼容的标准EIA带盘式包装。这些器件采用符合RoHS标准的锡或金端子,以及锡/铅端子。
