为半导体制造业提供可靠的硅设计链
在 Globalpress的2006电子峰会中,专题讨论会“为半导体制造业提供可靠的硅供应链”对半导体制造和硅设计业界有一定的启发性。
制造业从垂直走向水平
座谈会主持人Joanne Itow(照片的左1)是半导体调研公司 Semico 的董事经理,她强调了建立硅设计链的重要性。她说：“在过去10~15年来,半导体制造和供应链发生了根本性的变化。过去采取垂直整合的结构方式,从电路设计、制造甚至某些设备和测试都是在同一屋檐下实现的;现在情况完全不同了,参与我们座谈会的代表就有来自EDA、IP和设计、制造设备、晶圆代工、自动测试等不同的公司。由于制造技术的高度复杂性和竞争性,半导体供应链采取分散结构非常有效,因为这些公司在不同领域内拥有特长和研发经验。现今,设计链的供应商面临更严峻的挑战,正如参加这次座谈会的公司那样, 首先要完成合同将产品送到用户手中,还要实现合理的成本和方便的系统平台整合服务。”
近十年来,半导体制造的物理层面比过去更具挑战性,硅设计链内的许多成员必须共同努力为用户提供快速和低成本的发展道路。例如对半导体制造厂和制造及测试设备供应商的挑战是研发更精确的设备,EDA 公司致力于研发更好的可制造性设计工具。当前,新芯片的设计数量开始收缩,只有少数公司有能力投入开发自主芯片的大量资金,当前,由于新制造厂的大部分资金进入亚洲,美国和欧洲是否继续淡出半导体制造业？EDA 公司能否跟得上设计工具的研发,是否需要制造商或用户的参与？
硅设计业座谈会上有四位主要发言人,如照片。他们分别是Cadence设计系统公司商务拓展部副总裁 Aurangzeb Khan(左2),应用材料(Applied Materials)公司Maydan 技术中心技术主管Mike Smayling(左3),特许半导体(Chartered)公司全球市场平台联盟副总裁 Kevin Meyer(左4),安捷伦科技公司(Agilent )半导体测试事业部供应链经理John Cheng(左5) 。他们发言的重点是介绍在硅设计供应链中各公司面对的挑战和解决办法。
