ARM[(LSE:ARM);(Nasdaq:ARMHY)]公司今天在美国加州旧金山举行的设计自动化大会（DesignAutomationConference,DAC）上宣布推出用于嵌入式系统设计的下一代ARM®PrimeCell®AMBA®3AXIConfigurableInterconnect（PL301）和AMBADesigner™EcosystemEdition设计自动化工具。这两款全新的Fabric系列产品向设计师提供了有效的方法来管理下一代片上系统（SoC）设计中的片上通信流程,从而使片上系统的系统性能显著提高,同时
ARM[(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMHY)]公司今天在美国加州旧金山举行的设计自动化大会（Design Automation Conference,
DAC）上宣布推出用于嵌入式系统设计的下一代ARM&
reg; PrimeCell® AMBA® 3 AXI Configurable Interconnect（PL
301）和AMBA Designer™ Ecosystem Edition设计自动化工具。
这两款全新的Fabr
ic系列产品向设计师提供了有效的方法来管理下一代片上系统（
SoC）设计中的片上通信流程,从而使片上系统的系统性能显著提高,同时节电性能也得到提高。
已有多家合作伙伴通过ARM获得了Configurable Interconnect解决方案的授权,包括Agere Systems 和
Toshiba公司。
Toshiba集团半导体公司SoC设计技术主管Takashi Yoshimori表示：“Toshiba最关心的领域之一是通过领先的创新不断提高下一代消费
电子产品的质量和实用性,这也是为什么ARM基于AMBA协议的设计解决方案如此重要的原因。ARM是业界的AMBA专家,同时对半导体制造商对于
IP的需求有着深入的了解,这些都能够帮助我们一直站在消费电子市场的前沿。”
Agere公司网络部门工程副总裁Gene Scuteri表示：“ARM基于AMBA协议的解决方案使Agere能够创造出下一代SoC设计,实现性能和功耗效率的最佳化。ARM AMBA方案的不断发展和AMBA Designer工具套件帮助我们开发出面向网络市场的最佳系统解决方案。”
通过使用AMBA Designer工具和Configurable Interconnect,系统架构设计师能够通过简单的单击按钮,以与SPIRIT兼容的文档格式创建全面优化的寄存器传输级（
RTL）设计文档。这样,AMBA Designer工具同PrimeCell Configurable Interconnect和外设IP一起就可以快速生成一个完整的Fabric系统设计包,可直接用于IC的实现和制造。
