2006年7月19日,中国北京-AvagoTechnologies（安华高科技）,全球最大的非上市半导体公司,今日宣布：针对工业和办公网络中的以太网交换设备,推出一款紧凑型高速低功率数字光电耦合器。AvagoTechnologies（安华高科技）的ACPL-M60L降低了功率和空间的消耗,为计划在工业和办公网络之中构建更低功率的小型网络设备的设计人员提供了理想的解决方案。ACPL-M60L还特别适用于电机控制应用、以太网领域的联网配电系统及工厂自动化设备。这种
2006年7月19日,中国北京 - Avago Technologies（安华高科技）,全球最大的非上市半导体公司,今日宣布：针对工业和办公网络中的以太网交换设备,推出一款紧凑型高速低
功率数字
光电耦合器。Avago Technologies（安华高科技）的ACPL-M60L降低了功率和空间的消耗,为计划在工业和办公网络之中构建更低功率的小型网络设备的设计人员提供了理想的解决方案。
ACPL-M60L还特别适用于电机控制应用、以太网领域的联网配电系统及工厂自动化设备。这种高速光电耦合器还可以用于许多电信应用领域,如在局端中路由呼叫的小型程控交换机(PBX)系统中的系统管理总线(SMBus)及无线基站领域。
Avago Technologies（安华高科技）中国及香港地区总经理李艇先生表示：“客户需要降低功耗和节省设计空间的产品,这进一步加大了市场对在低压环境下工作的更小型的器件的需求。Avago Technologies（安华高科技）此次推出紧凑型
SO-5封装的高速光电耦合器,将满足客户对更高的隔离电压及更低的功耗的需求。”
ACPL-M60L的工作电压为3.3V,它专为低功耗而优化设计,并兼容低压晶体管到晶体管逻辑(TTL)和互补金属氧化物半导体(
CMOS)逻辑,不需要缓冲电路,简化了系统设计。在高
开关速度时,它的短传播延迟和低脉宽失真的结合,使得这一光电耦合器特别适用于高速Fieldbus和控制器区域网(
CAN)总线工业网络。
ACPL-M60L采用SO-5小型表面封装形式,而不是在集成电路间(I2C)总线应用、以太网供电 (
PoE)标准应用和SMBus应用中传统使用的
300-
mil双列直插式(
DIP)封装,进一步节约了印制电路板空间。
主要特点
· 公认的联合
电子设备工程委员会(JEDEC)认证的小型5针表面封装形式(
SO5)
· 3.3V低功耗
· 兼容LVTTL/LVCMOS
· 每分钟3750 Vrms的高隔离电压,保证电气安全
·
1000 V共模电压 (VCM)上的
15 kV/&m
icro;s的最低共模抑制(CMR),在电气噪声环境中保证数据完整性
· 工作速度：15
MBd (典型值)
· 工作电压：3.3 V;5 mA前向
电流;
· 工作温度范围：–
40 C到+85 C
