混合信号芯片设计中的温度分析
如今,集成电路的设计趋势正朝着在同一块芯片内集成越来越多的电路的方向发展。在诸如高速通道收发器、微控制器、汽车电子、智能电源芯片和无线产品等许多应用中,模拟电路和数字电路都被放置在同一个裸片上。将功率器件、高性能模拟电路和复杂数字电路在这样的混合信号设计中进行集成,会导致裸片中的功率密度增加,由于这些不同的电路会产生热量,这就会引发温度问题。
芯片架构设计师、电路设计师和布线设计师正面临着越来越大的压力,因为他们必须准确掌握其设计中的温度变化情况以及这些变化对电路性能和可靠性会带来怎样的影响。本文描述了一种直接集成到设计流程中的详细三维温度分析,介绍了这种温度分析如何帮助芯片设计师和架构师更好地掌握芯片内的温度梯度,以及温度梯度影响芯片性能的情况。
对温度梯度的现有理解
估计IC芯片结温的一般方法是利用精简封装模型,其中包括给定封装的最大结温、最大环境温度,最大允许功耗以及此封装的热阻(R?JA,junction to ambient)。不同的精简封装模型中可能会有几个热阻,但这类模型的应用都涉及到图1中所示的一个线性方程。
图1 精简模型下的结温
功率源的分布状态会导致结温变化,但精简封装模型无法捕获这种变化所造成的影响。通过使用单一的总功率数字,产生的结温被假定为单个（通常是最坏情况）数字。事实上,功率源是分散的,当考虑它们的综合影响时,会出现以下两个重要问题：
(a)结温变化,这导致电路单元之间产生温度梯度
(b)最大结温会超出精简模型计算得到的数字
图2(a)给出的是,在为实现芯片的某个特定工作模式而选用的模块与器件的实际位置和功率密度条件下,裸片的通道区域内的温度分布。温度分布的不同颜色显示,通道内存在几个温度值。温度的总平均值和基于精简模型计算得到的温度相近。但前者一般更高,因为控制相连热源的公式是非线性的,而精简模型认为是线性。结的最大温度可能会高很多,如图2(a)所示。
不经过热分析,设计师不可能在项目早期就知道真正的结温,这会影响芯片封装和散热方案的选择。了解芯片温度和梯度的情况还可影响电路布局（以确保关键器件的温度相近）和物理尺寸（以保证芯片在实际工作温度下足够可靠）。
应该更好地理解温度梯度对芯片的影响
温度会在不同程度上影响二极管、电阻、电容和晶体管等电子元件。而混合信号设计越来越需要在内部功率密度不均匀的芯片上进行高速、低电压和高复杂性的设计,这会极大增加芯片的温度梯度。因此设计师需要考虑温度梯度对整块芯片造成的影响。
模拟设计对哪怕只有几摄氏度的温差都可能特别敏感。为避免性能降低和参数失效,这类电路的布线必须严格遵守电路的对称特性,这就使了解温度分布情况变得更加重要。由热引起的设计问题包括差分放大器的输入偏移、高分辨率转换器的误差、调节电路的参考电压漂移和运放的直流增益损耗。
热分析的实用性
电压和电流参考源在模拟电路中被广泛使用。仔细研究带隙参考电
