汽车电子，本土IC设计者仍是看客
中国汽车产量已接近600万辆,成为世界第三汽车大国,而且发展速度居世界第一。来自ICInsight的数据显示,全球平均每辆汽车中的电子器件价值从1990年的672美元提升至2004年的2132美元。预计2010年每辆汽车中的电子器件占总价值将由2001年的23%增加到35%,而用于混合动力汽车的电子器件在总价值中所占比例将达50%,届时世界汽车电子市场的年销售额将达到3000亿美元。但根据中国半导体协会的说法,截至2005年,中国车用芯片供应能力是零。那么,都是哪些因素把中国本土IC设计者挡在了圈外？
第一,在民用市场取得成功的经验,是设计公司进入车用芯片市场的基础。近两年来要说中国本土IC设计公司取得长足进步一点都不过分,但这都是立足于系统外围芯片甚至是替代性产品,据此就说中国芯片设计业在相关民用市场站稳脚跟实在牵强。没有丰富的消费电子市场成功经验,想进入要求苛刻的车用芯片供应商行列恐怕入口在哪儿都难以找到。飞利浦半导体表示,汽车电子对质量和设计周期要求都比较高,对于环境温度的要求和消费电子是不一样的,这就决定了它对设计技术要求很高,不是任何人找一间办公室就可以做的。
当然,在汽车电子终端产品上,对于国内消费电子大厂来说,还是具有进入汽车电子市场的实力和资源的,如果这些消费电子大厂愿意真正投入的话,不能说他们都是没有希望和潜力的。只不过汽车电子由于要和汽车本身的设计和品牌的推出相结合,所以不会像消费电子那样今天建了生产线,明天就有回报,而是有一个较长的回报周期。所以,对那些进入或计划进入汽车电子市场的中国整机制造商而言,能否耐得住寂寞是一大考验。
第二,自有的芯片制造能力,是车用芯片供应商保证产品高品质的要素。也就是说,在汽车电子领域的IDM是Fabless+Foundry模式难以替代的。拥有自己的晶圆厂,是IDM对付Fabless公司非常关键的利器,因为许多IDM面向车用芯片开发的专门工艺是难以外包的,而Foundry业者所面临的最大挑战就是要对抗IDM厂在系统层面上的专业能力、设计能力、专门工艺技术及材料的领先优势。这样看来,由于中国的芯片制造主要依靠Foundry厂商,因此相应的车用芯片生产工艺目前可能还不具备。
目前英飞凌在剥离DRAM业务的同时,却在马来西亚Kulim兴建200mm晶圆厂,据悉计划2006年底投产的该厂将在2007年转向汽车电子芯片制造,届时目前位于德国慕尼黑的150mm生产线将停止运作。英飞凌汽车工业及多元化电子市场事业部汽车动力业务部副总裁及总经理Clause Geisler表示,“关于汽车用芯片,英飞凌不会把车用芯片生产业务外包。”据介绍,德国Melexis公司也是有自己的晶圆制造厂、并对RFBiCMOS工艺有技术专长,因此在控制产品成本方面具有相当的优势。
