Cadence设计系统有限公司今日宣布推出业界第一套完整的能够推动SiPIC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence®RadioFrequencySiPMethodologyKit,两款新的RFSiP产品（CadenceSiPRF架构和CadenceSiPRF版图）以及三款新的数字SiP产品（CadenceSiP数字架构,C
Cadence设计系统有限公司今日宣布推出业界第一套完整的能够推动S
iP IC 设计主流化的EDA产品。 Cadence解决方案针对目前
SiP设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性,提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence&
reg; Radio Frequency SiP Methodology Kit, 两款新的
RF SiP产品（Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF 版图）以及三款新的数字SiP产品（ Cadence SiP 数字架构, Cadence SiP 数字信号完整和Cadence SiP 数字版图）。
SiP 被广泛应用于诸如
手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费
电子领域。Semico调研公司的调查显示,到2007年SiP合同制造商的收入将达到7.479亿美元。通过让更多的设计者有能力将IC设计和封装的技术相结合,开发出成本、尺寸和性能都更为优化的高集成产品, Cadence系统封装解决方案将为厂商进一步拓展这一市场创造机会。
Freescale半导体公司模拟及射频技术经理Nigel Foley表示：“我们选择Cadence作为我们RF SiP技术的合作伙伴,因为Cadence有相应的技术和能力,能够和我们共同制定一套在Freescale能被广泛采用的解决方案,从而显著提升我们的RF SiP技术。”
Cadence推出的RF SiP 套件为无线通信应用的RF SiPs设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11 b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法,能够低风险地实现SiP设计工艺快速并顺畅的被采用。这个套件与Cadence之前发布的Cadence RF Design Methodology Kit 一起拓展了Cadence在无线领域RF设计方面的产品线。
Jazz Semiconductor技术与工程副总裁Marco Racanelli表示：“作为领先的RF
ICs代工供应商,我们需要适应业界采用SiPs以降低系统成本的趋势。 通过将我们的设计工具包与Cadence RF SiP Methodology Kit整合,Jazz在优化RF SiP设计周期方面为Cadence提供支持,从而为我们共同的客户提供更好的性能和技术,以及更快的产品上市周期。
Cadence SiP解决方案也可以与Cadence 主要的设计平台无缝整合：可以与Encounter整合实现裸片抽象协同设计,与Cadence Virtuoso整合实现RF
模块设计,并与Cadence Allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。
