智多微电子与中芯国际联合推出阳光二号C626手机应用芯片
智多微电子（上海）有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司天共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用
芯片在中芯国际成功量产。
作为智多微电子阳光系列的一员,“C626”采用了中芯国际0.18微米混合信号工艺生产制造。此款芯片不仅提供了更强的多媒体性能,还传承了智多产品一贯的低功耗优势和高性价比的多媒体解决方案。例如支持MPEG－4解码,成功实现手机电影功能;内置A/D转换器可录音,让手机拥有视频卡拉OK功能。除此之外,“C626”还可将MP3作为背景音乐在拍照和浏览图片时播放。
中芯国际专为此款芯片提供了客制化的DUP I/O设计,让芯片的面积变得更小,使得系统设计更具灵活性。
另外,在今天的新闻发布会上,智多微电子和中芯国际联合签署了《战略合作协议》,为双方今后的合作奠定了更坚实的基础。
