东芝授权德芯电子使用其0.35微米COMS工艺技术
经过9个月洽谈,德芯电子日前宣布,东芝将授权德芯电子使用其0.35逻辑工艺技术。德芯电子（Spectrum）董事长兼CEO杨明表示,作为交换,东芝将有取得德芯电子部分产能及股份的可能性。通过东芝对德芯电子项目的介入,似乎也给了昆山开发区方面信心。东芝电子管理（中国）有限公司总裁兼CEO铃木诚二郎表示,德芯电子坚持对民族工业的实践及对IP保护的承诺,使东芝感到鼓舞。
德芯电子8英寸生产线于2005年11月在昆山经济技术开发区奠基,当时昆山开发区管委会主任宣炳龙透露,德芯电子整个土建包括洁净室工程,全部由昆山开发区负责兴建。不过据杨明介绍,目前整个项目刚完成土地平整,厂房也是刚设计完毕。据此进度,要实现昆山经济技术开发区定下的2007年第一季度设备进厂计划,7月开始试生产,看来还是有相当的难度。
杨明表示,德芯电子8英寸项目总投资4.6亿美元,采用0.35～0.13微米制程技术,实现35000片/月生产规划,德芯电子将会是集IC研发、生产、测试于一体,致力于建成中国第一家真正的IDM（集成器件制造商） 。不过杨明解释,传统的IDM概念今后在中国会有所改变,德芯电子计划成立一个多元化的策略联盟,目前Foundry所面临的问题在此联盟中都可得到解决,而德芯电子多元化的团队所导致的多元化产品,可满足昆山电子制造业对芯片产品的需求。
据杨明介绍,目前美国投资银行及克林顿时期的美国商务部副部长、Intel战略投资总监在帮助德芯电子筹措资金。据了解,德芯电子8英寸生产线项目原本选址江苏扬州,但从意向到立项、奠基前后仅用3个月的时间就转到了昆山,这足以看出双方各取所需**之强烈——昆山无芯、德芯缺钱。
