PFC应用的新型SPM™器件PFC-SPM™产品可减少电路元件数目和电路板面积,同时可提高系统可靠性和效率,是空调和工业逆变器应用的理想选择飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出三款新型智能功率模块(SPM™),专为3-6kW功率范围电机驱动系统的全程高频开关功率因数校正电路而设计。每款PFC-SPM器件均在一个44x26.8mm的高散热效能封装中集成了两个快速恢复二极管、两个整流二极管(freewheelingdiode)、两个IGBT、一
PFC 应用的新型
SPM™ 器件
PFC-SPM™产品可减少电路元件数目和电路板面积,
同时可提高系统可靠性和效率,是空调和工业
逆变器应用的理想选择
飞兆半导体公司 (
Fairchild Sem
iconductor) 推出三款新型智能
功率模块 (SPM™),专为3-6
kW功率范围电机驱动系统的全程高频
开关功率因数
校正电路而设计。每款PFC-SPM器件均在一个44 x 26.8mm的高散热效能封装中集成了两个快速恢复
二极管、两个
整流二极管 (freewheeling
diode)、两个IGBT、一个驱动IC、一个
电流检测
电阻和一个
热敏电阻。PFC-SPM是高度集成的模块,与分立器件解决方案相比,可节省50% 的电路板面积,并内置了
多种保护功能,增强了可靠性。这些器件支持设计者获得
99% (典型值) 的功率因数,以满足强制性PFC标准 (IEC61000-3-2);该器件支持
40kHz的开关工作频率,能够减少功率损耗。飞兆半导体的PFC-SPM器件为设计人员提供了一种紧凑的“绿色”解决方案,提高了设计的可靠性和系统效率,同时减小了电路板面积,非常适合空调器和
其它工业逆变器设计。
飞兆半导体功能功率部副总裁Taehoon Kim称：“飞兆半导体的新款PFC-SPM器件适用于3-6kW消费应用和工业应用中的PFC电路,拓宽了我们SPM
系列的使用范围。这些模块通过采用飞兆半导体的铜直接键合 (DBC) 转模 (transfer-molded) 封装技术,优化了散热效能;内部整合了现有的SMPS IGBT 和 Stealth™二极管等领先技术,大幅度减小了功耗。飞兆半导体致力于运用已获证实的设计、制造及封装专业能力,满足各类应用客户的设计要求,我们全新的PFC-SPM产品系列就是最佳例证。”
PFC-SPM器件集成了一个用于温度监控的热敏电阻和一个进行电流感测的电阻,因而增强了最终系统的可靠性。采用这种内置电阻,不需分立式解决方案那样外接大体积的元件,同时还集成了栅级驱动IC和
电源欠压 (UV)、过流 (OC)
