引领新一代高级封装的光刻技术
在当今飞速发展的电子环境中,芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备,诸如光刻步进器等,可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装。尽管高级封装市场的发展空间最初是被PCs行业的蓬勃发展带动起来的,但是现在它们已经不再是主要的增长催化因素。通信以及手持设备,如手机、PDAs（个人数字助理）、便携式游戏机以及个人通讯系统正在成为新增长阶段的推动因素。随着数字消费应用的爆炸式发展－性能和波形系统成为必须启用高级封装（AP）技术的必要条件。在未来五年内,预计通讯芯片组、图形处理器、集成无源元件以及高速PC内存元件将成为AP技术的主要诉求。随着领先的逻辑芯片制造商们需求量的不断增大,我们共同见证了AP市场的成长过程。然而,这一细分市场的另一个转折点可能会来自高速PC内存元件对高级封装技术的诉求。
不管终端设备的推动因素如何强劲,仅高性能封装技术的需求不断升级,就带动了金凸块技术和锡铅凸块技术的需求增长,同时获得增长的还包括晶圆级封装技术和后护层技术。本文将分析当前的以及正在不断涌现的AP应用,其中光蚀刻设备以其突出的优势将获得部署良机。
主要的AP光刻市场
光刻技术是影响晶圆植球品质的最重要因素之一。如图1所示,推动AP市场发展的因素是多元化的。举例说明,液晶显示器（LCDs）是一款产量非常高的成熟产品,也是金凸块技术的主要供应市场。新的晶圆级封装（WLP）技术将即将渗透到微处理器和射频（RF）器件市场。同时我们也期待PPL技术能够在高级器件封装领域获得增长
金凸块技术
金凸块技术主要用于液晶显示器（LCD）面板上驱动ICs的封装。尽管日本已经成为业界领先的LCD面板和驱动ICs制造国,然而,出于成本和供应链等环节的考量,显示器制造还是在向其它地区的商业制造厂平稳过渡－TW、韩国以及中国, 其中向中国的制造厂过渡正在逐步攀升。必然的,这一变迁催生了这些地区对更高级封装、装配以及测试功能的需求,特别是TW地区和中国,预计将继续加大对金凸块技术的投入。
LCD 驱动ICs 是利润相对较低、对成本相对比较敏感的器件,那么就更加需要成本高效的制造方法。市场研究机构Gartner Dataquest 的数据表明全球范围内,LCD驱动ICs的终端产品消费－包括液晶电视（LVD TVs）、掌上型电脑（Mobile PCs）、平板显示器以及手机等－将由2005年的10.7亿美元增长到2008年的14.6亿美元（图2）。一个必然的结果是大多数厂商正在积极地扩张他们的金凸块能力。一篇最近发表的文章指出Chipbond （TW欣邦电子）－TW领先的金凸块技术应用厂商－预计到后半年度,月产能将暴涨44%,跃升至26万只晶圆。另外,TW的半导体厂商飞信半导体股份有限公司（IST）的产能有望于2006年获得64%的增长,达到18万只晶圆。预计中国也将于2006年底提高新增金凸块生产线的产能,以满足LCD驱动ICs的制造需求。而且,特别值得一提的是：到2008年,在全球金凸块技术市场中,中国的金凸块市场份额将增长到10%。（由TechSearch International预测）。
