关于电源线的问题(问题回答)
问：
如果一块PCB上有很多的大小电源
然后又不可能给每一种电源一个plane作为电源层
势必需要分割或者是直接用粗的trace走掉。
我想请教的是哪些vcc net可以用粗的trace干掉???
电源net的trace走在signal layer 或者灌铜的powerlayout都可以吗？会有影响吗？？？
答：(winworm)
对于众多的电源供应场合,确实比较麻烦,没有很好的解决办法：
1、对于电流大的电源,芯片的核心电源,尽量采用大面积的分块电源面接入,要求电源面处于电源Pin的正下方区域,处理好电解电容器、陶瓷电容的放置,原则上电源入口处放置大容量的全局电解电容器、全局陶瓷电容器,然后在电源Pin的位置处放置适当容量、适当大小的陶瓷电容器,不能一律都是0.1uF,很多时候0.1uF并不是最合适的,特别要注意高频去耦陶瓷电容器的扇出引线要尽量短,粗,以将ESL的影响降到最小。
2、对于其它电源,可以用粗的布线方式供给,同样要注意好电容的放置,与其它电源的隔离。
3、电源尽量布置在同一层,相互间要有效的隔离。如果放在同一层有困难,可以占用信号层的空间来布电源线,但要注意不要邻近高速数字信号,尤其是幅度低的数字信号。不要将两个不同的电源放在垂直的上下相邻两层,只是有部分交叠也是不允许的,因为这样会带来电源间的串扰。
4、模拟电源要特别注意与数字电源的隔离,尽量有明确的分区,如果实在无法分开,建议用磁珠隔离。
5、无论怎样,对于高速数字板,不要用GND层来布电源层,要首先保证GND层的完整性。因为Power层已经指望不上,所有的高速回流都要从GND层返回,所以GND层的完整非常重要,同时,在回流抵达IC的时候,可能需要一个从GND到Power的低阻抗交流通道,这通过IC的去耦电容来实现,所以一定要放好每一个去耦电容,布好线,打好每一个连通GND、Power的过孔。
