这两款无需加设滤波器的单声道及立体声放大器不但性能卓越、耗电极少,而且还可节省电路板的宝贵空间美国国家半导体公司宣布该公司最新推出的一款BoomerD类(ClassD)音频放大器采用全球最小的microSMD封装,让厂商可以推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。与此同时,该公司也推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片都可输出效果极为理想的功率,而且只需加设极少量的外置元件,因此最适用于移动电话、智能电话以及DVD播放机与
这两款无需加设
滤波器的单声道及立体声放大器不但性能卓越、耗电极少,而且还可节省电路板的宝贵空间
美国国家半导体公司宣布该公司最新推出的一款 Boomer D 类 (Class D) 音频放大器采用全球最小的 micro
SMD 封装,让厂商可以推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。与此同时,该公司也推出另一款高
功率的立体声 D 类放大器。这两款放大器芯片都可输出效果极为理想的功率,而且只需加设极少量的外置元件,因此最适用于移动电话、智能电话以及 DVD 播放机与电子游戏机等便携式音响产品。
美国国家半导体音频产品部副总裁 Mike Polacek 表示：「美国国家半导体的 D 类音频放大器
系列不但可以支持优美的音响效果,而且还有封装小巧、功耗与散热量都极低等优点,因此一直大受客户的欢迎,是最能满足客户设计要求的理想解决方案。我们新推出的 LM4673 单声道 D 类放大器采用外型小巧而间距只有 0.4mm 的 micro SMD 封装,让厂商客户可以设计更小巧纤薄的新产品。此外,立体声的 LM4674 D 类放大器也极为小巧,有助缩小立体声音响系统的电路板,以便更充分利用板面空间。」
LM4673 放大器芯片是一款全面差分、只需一个
电源供应、但无需加设滤波器的 2.5W D 类
开关音频放大器,所采用的 micro SMD 封装大小只有 1.4mm x 1.4mm,而间距则只有 0.4mm。由于这种封装只占用极少的印刷电路板空间,因此工程师无需为有限空间而烦恼,轻轻松松便可完成线路设计。此外,这款芯片可以置于靠近
扬声器的位置,令电磁干扰可以完全消除。若以 3.6V 的供电操作,LM4673 放大器芯片的静态
电流低至只有 2.1mA (典型值),这个耗电量低于目前市场上任何同级的 D 类音频放大器。低耗电量的好处是可以延长移动电话的通话时间,也确保便携式音响系统可在更长时间内连续不断播放音乐。
