Vishay的新型VSMBulkMetal®箔超高精度包裹式表面贴装芯片电阻率先将2ppm/C的低TCR、0.01%的负载寿命稳定性及0.01%的容差等特性集于一身新型器件采用小型封装而为需要高精度、稳定性及可靠性的应用提供了400mW的功率日前,VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码:NYSE）宣布推出新型VSM系列BulkMetal®箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,这些是率先将2ppm/C(-55C
Vishay 的新型 VSM Bulk Metal&
reg; 箔超高精度包裹式表面贴装
芯片
电阻率先将 2ppm/C 的低
TCR、0.01% 的负载寿命稳定性
及 0.01% 的容差等特性集于一身
新型器件采用小型封装而为需要高精度、稳定性及可靠性的应用
提供了
400mW 的
功率日前,Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码: NYSE）宣布推出新型 VSM
系列 Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻,这些是率先将 2ppm/C (-55C～+125C) 的可预测低 TCR 值、0.01% 的负载寿命稳定性及 0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。
采用五种小型封装尺寸（
0805、
1206、
1506、
2010 及
2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比,一个小型表面贴装电阻中便可达到
400mW 的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于 10～150k。
凭借 0.08µH 的低
电感以及 -40
dB 的低
电流噪声,这些 VSM 器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运行,这些应用包括：自动测试设备 (ATE);高精度
仪表;实验室、工业、医疗及音频系统;电子束扫描仪、记录仪及
显微镜;军事、航空、航运及航天系统;井下仪表;通信系统。
与目前市面上的
其它所有电阻技术相比,Vishay 的 Bulk Metal Foil (BMF) 技术实现了尺寸、性能及经济的完美组合。通过使用 VSM 表面贴装组件来替代具有更高总误差预算的更大组件,设计人员可节省板面空间,并可创造有更长使用寿命且具有更高可靠性的更小、更轻、更精确、更稳定的产品。0.05µv/C 的低热 EMF 以及 0.005 % 的保质期稳定性均使这些器件具有出色的性能。
