Cadence新推出的RF设计Kits（锦囊）可解决无线设计的关键问题
最新的Cadence锦囊产品策略有助于实现关键的垂直市场应用
Cadence®RF（射频）设计方法学“Kits”（锦囊）可解决无线设计的关键问题。这个新设计包致力于应对新生技术域的挑战。RF收发器是所有无线设备的一个核心模块,而且2005 Gartner报告预测到2006年无线IC的需求将会达到461亿美金。Cadence RF设计方法学锦囊可帮助无线芯片设计人员缩短设计周期,增加可预测性,并保证硅片性能达到设计目标。
“Cadence‘锦囊’设计方法非常有价值,它将使无线设计公司们受益匪浅,” Nemerix公司工程副总裁Gianmaria Mazzucchelli说,“预先对系统进行合理的评估和预测可以保障对无线系统的全面掌控。无线设计要用到很多独特的技术,因此,一个能够对设计工具和方法学提出合理建议的设计包是非常有价值的。”
Cadence RF设计方法学锦囊采用了Cadence公司的最新技术,可对寄生提取进行智能管理,可将系统级设计与IC实现连接起来,并能迅速而精确地跨数字、模拟和射频等设计域对无线设计进行全面的验证。
该锦囊包括：一个802.11 b/g WLAN收发机参考设计,全套的RF Verification IP,测试计划,以及针对RF设计和分析方法学的应用性培训。该锦囊面向从前端到后端的RF IC设计,可解决行为建模、电路仿真、版图、寄生提取和重仿真以及电感综合等问题。利用设计人员在IC设计环境中使用的系统级模型和测试台,该锦囊能够在单一系统环境下完成IC验证。
Cadence RF设计方法学锦囊采用了精确的3D提取技术和Assura™ RF中先进的物理建模功能,它可连接系统级的设计环境和Virtuoso®定制设计平台中（带Flexible Balance选项）的关键性新功能,可生成经校准的瞬态和频率分析结果。例如,Virtuoso AMS Designer可连接到MathWorks公司的MATLAB和Simulink设计环境。这种与MATLAB和Simulink连接可以为整个设计过程提供一个可操作的规范,因此,IC设计人员们能够在一个通用的环境下依据一个跨多个设计域（包括系统、数字、混合信号和模拟射频等设计域）的系统级规格说明来进行验证。
“借助Virtuoso AMS Designer和我们的MATLAB与Simulink产品,系统设计师和IC设计师能够及早发现设计和整合问题,” MathWorks公司的院士Jim Tung说,“通过提供一个从系统级设计到IC实现的可行途径,同时使用一个贯串整个过程的黄金参考simulink模型,基于模型的设计方法能够被有效地用于设计的各个阶段。”
在发布Cadence RF设计方法学锦囊之前,Cadence公司已在CDNLive! 2005大会上推出了Cadence AMS方法学锦囊和用于ARM处理器的Cadence优化方法学锦囊。
“我们的客户必须与IC市场不断发展的需求时刻保持同步,比如说,无线功能,集成语音和数字功能,降低功耗和成本,以及缩短产品上市时间,” Cadence公司营销高级副总裁Ajay Malhotra说,“我们已经看到很多客户对Cadence的设计包的方法感兴趣,而且客户可望在不远的将来获得更多的Cadence公司针对网络和消费电子市场推出的设计包产品。”
