飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出FXL2T245L10X低电压2位逻辑电平转换器,提供宽电压范围、"输出使能"(三态)功能和超小型封装特性。该转换器适用于从较低转换至较高或相反方向逻辑电平的数字电路,特别是1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V。FXL2T245L10X的1.1V至3.6V电压范围提供低于大多数竞争产品的电压阈值,可以更好地配合超便携式应用的低电压需求,包括蜂窝电话、数字相机和笔记本电脑。飞兆半导体的FXL2T245L10X采用
飞兆半导体公司 (
Fairchild Semiconductor) 宣布推出
FXL2T245L
10X低电压2位逻辑电平转换器,提供宽电压范围、"输出使能"(三态) 功能和超小型封装特性。该转换器适用于从较低转换至较高或相反方向逻辑电平的数字电路,特别是1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V和3.3 V。FXL2T245L10X的1.1 V至3.6 V电压范围提供低于大多数竞争产品的电压阈值,可以更好地配合超便携式应用的低电压需求,包括蜂窝电话、数字相机和
笔记本电脑。
飞兆半导体的FXL2T245L10X采用空间有效的10端子MicroPak封装,对于在现有的双向转换路径"透明地"增添两个附加位非常有用,例如较高分辨率
LCD或用于
USB端口数据I/O单独的2位转换解决方案,包括Memory Stick 以及
其它存储
模块。
FXL2T245L10X的功能优势主要包括：
" 增加功能性: 输出使能 (三态) 功能可以处理完全相向的数据流,而不会在转换器的相反I/O端引起冲突,而且可省去耗能的总线保持操作或附加上拉/下拉
电阻。
" 小型化: 与采用引脚封装的同类型转换器相比,MicroPak 芯片级封装 (1.6 mm x 2.1 mm) 可节省高达45 % 的
PCB空间
" 增强可靠性: 凸起芯片具有多达 1.5x 至3x的端子接触面积,MicroPak是坚固的封装替代产品,媲美晶圆级芯片尺寸 (WCSP) 封装。
飞兆半导体逻辑产品市务经理Ken Murphy称："FXL2T245L10X进一步落实了飞兆半导体的承诺,为设计人员提供灵活性,将微处理器I/O与宽泛的较高和较低电压功能相配合。随着超便携式应用不断增添功能,设计人员越来越多地使用更多逻辑器件来解决混合工作电压的问题。飞兆半导体的1、2、4、5、8和
16位逻辑电平转换器采用DQFN、
BGA和MicroPak 封装,为这个问题提供了解决方案,并且只需要最少的电路板空间。"
与其它FXL
系列转换器相同,FXL2T245L10X这款无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-
STD-
020B标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。
