美国国家半导体推出全球最小的D类音频放大器
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美国国家半导体推出全球最小的D类音频放大器  2012/3/1
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号:NSM)宣布该公司最新推出的一款Boomer?D类(ClassD)音频放大器采用全球最小的microSMD封装,让厂商可以推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。与此同时,该公司也推出另一款高功率的立体声D类放大器。这两款放大器芯片都可输出效果极为理想的功率,而且只需加设极少量的外置元件,因此最适用于移动电话、智能电话以及DVD播放机与电子游戏机等便携式音响产
 

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:NSM) 宣布该公司最新推出的一款 Boomer? D 类 (Class D) 音频放大器采用全球最小的 micro SMD 封装,让厂商可以推出更轻巧纤薄的便携式电子产品。与此同时,该公司也推出另一款高功率的立体声 D 类放大器。这两款放大器芯片都可输出效果极为理想的功率,而且只需加设极少量的外置元件,因此最适用于移动电话、智能电话以及 DVD 播放机与电子游戏机等便携式音响产品。

美国国家半导体音频产品部副总裁 Mike Polacek 表示:「美国国家半导体的 D 类音频放大器系列不但可以支持优美的音响效果,而且还有封装小巧、功耗与散热量都极低等优点,因此一直大受客户的欢迎,是最能满足客户设计要求的理想解决方案。我们新推出的 LM4673 单声道 D 类放大器采用外型小巧而间距只有 0.4mm 的 micro SMD 封装,让厂商客户可以设计更小巧纤薄的新产品。此外,立体声的 LM4674 D 类放大器也极为小巧,有助缩小立体声音响系统的电路板,以便更充分利用板面空间。」

LM4673 放大器芯片是一款全面差分、只需一个电源供应、但无需加设滤波器的 2.5W D 类开关音频放大器,所采用的 micro SMD 封装大小只有 1.4mm x 1.4mm,而间距则只有 0.4mm。由于这种封装只占用极少的印刷电路板空间,因此工程师无需为有限空间而烦恼,轻轻松松便可完成线路设计。此外,这款芯片可以置于靠近扬声器的位置,令电磁干扰可以完全消除。若以 3.6V 的供电操作,LM4673 放大器芯片的静态电流低至只有 2.1mA (典型值),这个耗电量低于目前市场上任何同级的 D 类音频放大器。低耗电量的好处是可以延长移动电话的通话时间,也确保便携式音响系统可在更长时间内连续不断播放音乐。

LM4674 芯片是一款无需滤波器的 2.4W 立体声 D 类音频功率放大器,所采用的封装大小只有 2mm x 2mm,而间距则只有 0.5mm。若以 3.6V 的供电操作,这款芯片的静态电流低至只有 4mA (典型值),因此可为系统节省更多用电。

主要技术特色及优点

美国国家半导体的 LM4673 及 LM4674 音频放大器都采用无需加设滤波器的低噪音脉冲宽度调制 (PWM) 结构。由于无需加设输出滤波器,因此系统可以采用更少外置元件,有助缩小电路板,降低系统成本以及精简电路设计。由于两款芯片要求的供电电压范围较为广阔 (2.4V 至 5.5V),因此工程师在设计时能有较大的灵活性。

若以驱动同样的扬声器负载为例来说,这两款 D 类放大器的效率都高于典型的 AB 类放大器,而且这两款芯片都设有低功率的停机模式,加上内置先进的“开关/切换”噪音抑制电路,因此每次通电或停机时,都不会有输出瞬态的现象出现。LM4673 芯片的增益可以经由外部电路配置,因此用户即使连接多个不同的输入,也可确保每一输入都有最理想的增益。

LM4673 芯片在 5V 的电源供应,便可连续输出平均高达 2.5W 的功率,以便驱动 4W的扬声器负载,而总谐波失真及噪音不会超过 1%。除了低静态电流这个优点之外,LM4673 芯片也有极高的噪音抑制能力,例如在 217Hz 的噪音下,电源抑制比 (PSRR) 便高达 78dB,共模抑制比 (CMRR) 高达 70dB,而信噪比 (SNR) 则高达 97dB。此外,这款芯片的启动时间极快,例如典型的应用

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