合作与创新：中国电子业发展新基调
2005年下半年以来,“合作与创新”成为中国电子业出现频率最高的热门词,这预示着以大规模低成本制造为特征的中国电子业,开始了以技术创新、应用创新为核心的技术驱动型产业结构调整。而为了尽快达到这一调整预期效果,产业上下游的垂直合作、同业间的横向合作以及中国本土公司与跨国公司之间的技术合作,也都在顺应中国电子产业管理层拟定的“以技术创新提升产业发展后劲”这一整体思路。
之前在上海举办的以“完美展示电子产业链”为主题的第66届全国电子展（CEF）上,有24个其他国家和地区的300多家厂商露面,这对一个以本土公司为主体的电子业展会而言实属不易,特别是韩国电子产业振兴会（KEA）组织了65家韩国公司带来了从元器件、设备到消费电子等最新的产品和技术。据称,韩国在技术引进与消化吸收的资金配比是1:3 ~ 1:5,而中国为1:0.93,这就不难理解韩国技术进步为何如此之快了。
与CEF同期举办的系列研讨会,更能让人感觉到业界对合作、创新的渴望。中国电子信息产业集团信息技术研究院（CEC）常务副院长潘爱华在电子制造高峰论坛上表示,目前进口设备价格逐渐提高,而出口产品价格日益降低,所以中国的电子制造商们要有信心去开拓价值高的需求市场,如太阳能晶片价格由2004年的25美元上升到2005年的78美元,从技术能力上讲,中国公司完全有机会切入。“灵活的制造能力”是该论坛又一热点话题,与会者大都认为,中国的大规模制造模式还要加入柔性化生产能力,才能适应目前国际市场需求的变化。而中国本土有规模的OEM在国际化合作中,要利用全球EMS、ODM资源,中国本土的EMS也要利用好国际二级OEM的资源。
在汽车电子论坛上,上海嘉定区抛出了70亿元扩建汽车产业基地计划,并以技术研发中心为龙头,建成集生产、研发、应用于一体的国际汽车电子产业基地。 在RFID研讨会上,中国物流与采购联合会副会长戴定一指出,中国在RFID上已积累丰富经验,ZF在倡导本土化应用中可使ROI（投资回报）发挥出效应。而在SMT研讨会上,面对2006年欧盟强制执行令,与会专家认为,中国业者应顺应国际无铅化制造的大环境。LED照明产业可能是中国最有希望保持与国际市场同步发展的领域了,在LED技术应用论坛上,与会专家认为ZF及行业管理部门应集中资金、技术资源,在关键核心技术上寻求突破,目前各自为战的产业格局需尽快改变。
无独有偶,2005年12月2日在苏州闭幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第8届中国半导体行业协会集成电路分会年会”,以“开拓市场新兴热点产品,追求企业盈利上佳合作”为宗旨,同样得到了与会者的积极响应。
会议期间,由中国半导体行业协会秘书长徐小田主持的“132号文件贯彻落实座谈会”和由中国半导体行业协会IC分会秘书长于燮康主持的“中国集成电路制造业行业自律行为公约（草）”讨论会,表现出中国半导体产业管理层在把遵守国际游戏规则、提升中国半导体IP保护环境纳入健康发展轨道的同时,也注重在与国际合作的基础上提升产业自身的创新能力。与会者普遍感到,国家把创新能力的培育提到如此高度,这是抓到了产业
