奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜（ConfocalLaserScanningMicroscope）“LEXTOLS3000-IR”,能够对FCB（FlipChipBonding,倒装焊接）后的IC芯片图案及其背面,以及MEMS内部结构进行详细观察。同时还可用作SiP（系统级封装）技术的无损检测工具。含税价为1207万5000日元。利用老式红外显微镜对IC芯片的背面等进行观察时,根据芯片背面的研磨状态,外部可见光会因芯片表面而发生散射,因而不易进行观察。而LEXTOLS3000-
奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描
红外激光
显微镜（C
onfocal Laser Scanning M
icroscope）“LEXT OLS3000-
IR”,能够对
FCB（Flip Chip Bonding,倒装焊接）后的IC芯片图案及其背面,以及MEMS内部结构进行详细观察。同时还可用作
SiP（系统级封装）技术的无损检测工具。含税价为
1207万5000日元。
利用老式红外显微镜对IC芯片的背面等进行观察时,根据芯片背面的研磨状态,外部可见光会因芯片表面而发生散射,因而不易进行观察。而LEXT OLS3000-IR由于使用了共焦扫描光学系统,因此能够清楚地观察到芯片背面聚焦的位置。平面显示分辨率为
1024×1024像素。
作为LEXT OLS3000-IR,通过在过去的共焦光学系统上配备红外光学系统,能够对IC芯片背面进行立体形状测定。除倒装封装后的无损检测外,还可在Chip On Chip中进行间隙测量,因此有助于提高成品率和新产品的开发效率。
共焦方式为针孔方式,受光元件采用了
光电探测器。半导体激光的波长为
1310mm。将在2005年12月7～9日举办的“Semicon Japan 2005”（地点：日本千叶幕张Messe会展中心）展会上进行展示。
