由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司SpansionLLC宣布,它计划与战略伙伴共同合作开发一种独具特色的闪存解决方案,它将逻辑模块集成在SpansionMirrorBitTM闪存解决方案中---成为一种基于闪存逻辑（LogiconFlash）的新产品。M-Systems(Nasdaq:FLSH)是第一个与Spansion公司签署此类协议的合作伙伴。目前,半导体制造商们只能在单个芯片上集成少量的逻辑和存储单元。通过利用Spansion公司扩展标准的单元设计方法及其成熟的MirrorBit技术
由
AMD和富士通公司共同投资的闪存公司 Spansi
on LLC宣布,它计划与战略伙伴共同合作开发一种独具特色的闪存解决方案,它将逻辑
模块集成在Spansion MirrorBitTM闪存解决方案中 --- 成为一种基于闪存逻辑（Logic on
Flash）的新产品。M-Systems (Nasdaq: FLSH) 是第一个与Spansion公司签署此类协议的合作伙伴。
目前,半导体制造商们只能在单个芯片上集成少量的逻辑和存储单元。通过利用Spansion公司扩展标准的单元设计方法及其成熟的MirrorBit技术,该公司能够在其闪存设计中加入大量的逻辑。
为了充分利用其出色的设计和技术,Spansion公司计划与多家第三方开展合作,获得他们的
IP逻辑模块的授权,例如
内存控制器、
电源管理模块、I/O接口（包括
USB 2.0和
MMC）。它们都可以与Spansion的MirrorBit技术集成到一起。
“通过将Spansion公司基于逻辑的设计流程与第三方的IP相结合,我们可以为业界提供具有出色的性能和集成水平,而又经济的增值闪存解决方案。”Spansion公司总裁兼CEO Bertrand Cambou表示。
“M-Systems 相信通过与像Spansion这样领先的厂商开展稳健与灵活的合作,可以开发出创新的产品。这次合作将充分利用我们在闪存方面专业的管理技术及先进的安全性,从而为我们的客户提供真正的价值。对于与Spansion公司的合作,我们感到非常的高兴,并相信我们共同开发的产品将为我们的目标客户,特别是那些移动网络运营商带来独特的收益。”M-Systems总裁兼CEO Dov Moran说。
多年以来,多芯片集成一直都是很多客户降低成本的关键。Spansion公司不仅推出了多芯片封装（
MCP）存储器件,并且还支持堆叠封装（POP）技术。利用其最新的闪存逻辑产品,Spansion公司通过有效地把逻辑集成到其90nm制程技术中,可以为客户提供又一个创新的、经济有效的解决方案。闪存逻辑（Logic on Flash）可以提供稳定的性能、低功耗,以及更小的闪存体积。
