英特尔与意法半导体推出公用内存子系统
意法半导体与英特尔公司近期宣布推出一款公用闪存子系统。该系统旨在帮助降低手机原始设备制造商 (OEM) 的开发成本,使他们能够更快向市场推出功能丰富的手机产品。为了简化手机内存设计,两家公司将基于公用规范提供硬件和软件兼容的内存产品。在此基础之上,手机制造商将可以显著缩短产品开发时间,降低产品成本,同时还将能够以较低成本,快速过渡到两家公司开发的下一代 NOR 闪存产品。
NOR 闪存是大众主流手机市场首选的内存技术。据业界调研公司 iSuppli 统计,NOR 闪存占手机中嵌入式闪存发运量的 92.8%。当前,英特尔和ST提供的 NOR 闪存占当前手机闪存市场的 40% 之多。
今天两家公司为领先的 NOR 闪存产品和子系统创建“第二供应来源 (second source)”的举措,标志着英特尔和 ST 首次在公用内存规范上展开合作。基于公用规范的第一款多级单元 (MLC) NOR 产品大小为 512 MB,采用业界领先的 90 纳米制程技术独立设计制造而成。目前两家公司均已推出了这些产品。公用子系统规范还将扩展到 65 纳米 MLC NOR 技术,并将目标锁定在单芯片 1 Gb MLC NOR 产品。
英特尔副总裁兼闪存产品事业部总经理 Darin Billerbeck 表示：“今天英特尔和 ST 开始向全球 10 大手机原始设备制造商 (OEM) 提供 NOR 闪存。借助为 90 纳米和 65纳米 NOR 闪存产品联合开发的内存子系统,我们将继续建立并扩大公司在蜂窝电话市场的领导地位。”
意法半导体公司内存产品事业部副总裁 Giuseppe Crisenza 表示：“ST 和英特尔合作为手机原始设备制造商 (OEM) 提供了一个稳定的 NOR 产品供应源。此类产品具备高性能、高密度和低功耗的特性,将是具备百万像素摄像头、视频和高速数据通信能力的多媒体手机的理想之选。此外,两家公司还正在通过为 65纳米内存子系统定义下一代特性、内存接口和封装技术,携手为我们的手机原始设备制造商 (OEM) 客户提供更多价值。”
