厚膜混合集成电路（HIC）技术简介
一、概述
集成电路是微电子技术的一个方面,也是它的一个发展阶段。微电子技术主要是微小型电子元件器件组成的电子系统。集成电子则是为了完成电子电路功能,以特定的工艺在单独的基片之上（或之内）形成无源网络并互连有源器件,从而构成的微型电子电路。
随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步,电子技术在近年来取得了飞速发展。然而,过多的连线、焊点和接插件严重地阻碍了生产率和可靠性的进一步提高。此外,工作频率和工作速度的提高进一步缩短信号在系统内部的传输延迟时间。所以这些都要求从根本上改革电子系统的结构和组装工艺。
从上世纪六十年**始,厚膜混合集成电路就以其元件参数范围广、精度和稳定度高、电路设计灵活性大、研制生产周期短、适合于多种小批量生产等特点,与半导体集成电路相互补充、相互渗透,业已成为集成电路的一个重要组成部分,广泛应用于电控设备系统中,对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。
虽然在数字电路方面,半导体集成电路充分发挥了小型化、高可靠性、适合大批量低成本生产的特点,但是厚膜混合集成电路在许多方面,都保持着优于半导体集成电路的地位和特点：
• 低噪声电路
• 高稳定性无源网络
• 高频线性电路
• 高精度线性电路
• 微波电路
• 高压电路
• 大功率电路
• 模数电路混合
随着半导体集成电路芯片规模的不断增大,为大规模与厚膜混合集成电路提供了高密度与多功能的外贴元器件。利用厚膜多层布线技术和先进的组装技术进行混合集成,所制成的多功能大规模混合集成电路即为现在和将来的发展方向。一块大规模厚膜混合集成电路可以是一个子系统,甚至是一个全系统。
二、工艺过程
厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括：
• 电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。
• 印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。
• 电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择 96% 的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片),浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。
