对湿度敏感器件的严格控制
随着电子技术的不断发展,人们对电子产品的可靠性越来越关注,这同样促使制造厂商对湿度敏感器件（moisture-sensitive devices,简称MSD）的关注程度不断上升。在以往的电子组装过程中,这些可能都不是问题。但是随着元器件朝着小型化和廉价化方向的发展,塑料封装已经成为了常规做法。这时,确保潮湿气体不会进入器件内部就非常重要。
那么,潮湿气体会对MSD产生怎样的影响呢？它们会使组件在晶芯处产生“爆玉米花”似的裂缝、焊线会发生破裂,还可能在回流焊接期间会产生脱层现象,必须进行返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷,这些有可能对产品的可靠性造成严重的威胁。
为了能够有效地解决这一问题,专家们制定了相关标准来帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,以及如何对此类元器件进行处理。J-STD-033是由美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）共同制定的。该标准对MSD的分类、处理、包装、运输和使用做了明确的定义。
对MSD器件的识别
一项能够精确地自动进行追踪,以及胜任装配和J-STD-033挑战的技术是RFID,它利用无线电频率进行识别。在一台RFID设备中最主要的是射频标签（也称为应答器）,它能够附着在托盘和器件上面。
RF标签能够用来区别无源器件、半无源器件或者说有源器件,这主要取决于在标签上被激活和读取的信息。一台基本的RFID设备由三部分组件所组成：一根天线、一台具有译码装置的无线电收发机和一个应答机（它是一个RF标签）。该标签中安置有一块芯片和相关的电子线路。它可以通过特定的信息进行程控,能够通过手持式“阅读器”从几厘米到几米的距离范围内进行“读取”,距离的长短主要取决于所采用的技术。
在自动追踪MSD器件的应用设计中,RF标签包含有所有的相关材料和工艺过程的信息,包含部件的编号（part number,简称PN）、MS的等级,以及到期的确切时间。它们也能够包含元器件的厚度和进行烘干的相关类型等。当它们被首次附着到托盘和盘带上的时候,有关的信息在进行预置期间被存储在RF标签中。从在干燥的袋子外面所贴有的条形码标签上,可以粗粗的看到PN数值。有关MS等级和器件体的厚度一般无法通过条形码获取到,而必须输入或者从下拉菜单中进行选择。这些相关信息被存储在一个MSD数据库中。
根据元器件的厚度,RFID设备能够选择适当的形式进行烘焙处理。当MSD发生了不良的包装和标识的时候,维护好MSD数据库对于检测进入的元器件非常有用。否则,它们可能按照常规对潮湿非敏感器件的检测方法进行检测,从而绕过了有关的控制过程。
当元器件从它们的干燥袋中取出时,截止时间将由RFID系统进行自动计算获得。最低寿命和与之相关的截止时间可以根据工厂的环境状态进行调整（增加或者减少）。有关实际的状况可以通过设备打印输出,或者利用温度和RH传感器进行自动测算得到。
剩余的最低寿命在自然状态下是一个动态的信息,这意味着根据元器件暴露的情况,所给定的一批元器件的生命周期是可能发生变化的。为了能够对这些暴露的情况以及所采用的标准规则进行追踪,对于某一时间所给定的托盘或者盘带来说,当它从一个环境状态下移动到另外一个环境状态的时候,有关的日期和时间都必须进行记录,其中包括什么时候从干燥袋、干燥柜、烘焙炉中放入和取出等。
对MSD器件的控制
