Teridian接口IC用20QFN封装  2012/3/1

  　　在最近的CARTES 2005法国国际智能卡工业展上,Teridian Semiconductor宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件(73S8024RN是Teridian于2004年推出的单智能卡接口IC)。这款新型封装选项已通过NDS认证,可与其Videoguard接收解决方案配合使用。Teridian称,该器件将是市场上同类产品中体积最小的IC,主要用于音频、视频、消费类电子产品,例如机顶盒、数字电视、个人录像机(PVR),以及支付和SIM卡应用。

该20QFN封装选项的特点在于该芯片的低压降(LDO)稳压器架构。与其它解决方案相比,该架构实现的功耗更低。智能卡电压由片上LDO稳压器产生,而非其它类似电路中使用的传统充电泵直流到直流转换器产生。因此,在最大NDS或EMV卡(欧陆卡、万事达卡、VISA卡)电流情况下,73S8024RN芯片的功耗比其它产品低50%以上。73S8024RN 20QFN还适用于支付及通用智能卡应用。该芯片符合ISO7816及EMV 4.0规范,且适用于注重PCB空间及成本的应用。

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