在单个芯片上以不同电压有效整合完全独立的部件操作成为可能MagnaChipSemiconductor,Ltd.和研诺逻辑科技有限公司（AdvancedAnalogicTechnologiesIncorporated,简称“研诺逻辑”）（纳斯达克交易代码：AATI）近日宣布,MagnaChip已在其位于韩国的先进的200-mm亚微米制造厂中采用了研诺逻辑专有的0.35微米多电压混合信号ModularBCD制程技术。研诺逻辑将采用由MagnaChip大批量晶圆制造厂所生产的ModularBCD晶圆来制造其新一代功率管理
在单个芯片上以不同电压有效整合完全独立的部件操作成为可能
MagnaChip Sem
iconductor, Ltd.和研诺逻辑科技有限公司 （Advanced Analogic Technologies Incorporated,简称“研诺逻辑”）（纳斯达克交易代码：AATI）近日宣布,MagnaChip 已在其位于韩国的先进的
200-mm 亚微米制造厂中采用了研诺逻辑专有的0.35微米多电压混合信号 ModularBCD 制程技术。
研诺逻辑将采用由 MagnaChip 大批量晶圆制造厂所生产的 ModularBCD 晶圆来制造其新一代
功率管理集成电路
(IC)。预计将于2006年第一季度开始批量生产。ModularBCD
设备具有更高的效率、更小的尺寸、新增的功能以及相比当前解决方案更高的整合水平,该设备旨在为诸如
手机、便携式媒体播放器、平板式和膝上型电脑以及数码相机等移动消费电子产品管理功率和延长
电池寿命。
ModularBCD 没有采用老化的线性集成电路式传统晶圆制程或一般的
CMOS（互补性氧化金属半导体）代工制程,而是率先代表了新一代的模拟、功率、混合信号 IC 技术,这些技术是特别为高科技晶圆制程而开发的,而且十分适用于 ex-DRAM 晶圆厂的生产。通过在单个芯片上以 3V、5V 和
12V 电压将完全独立的 CMOS 与高速互补双极晶体管以及强大的 30V DMOS
功率设备地整合起来（无需磊晶或高温扩散等昂贵的制程）,单芯片混合信号和系统 IC 在技术和经济层面都成为可能。因此,ModularBCDIC 产品受益于高度整合性、改善的噪声抗扰性和改进的电路再用性。
MagnaChip 将生产 ModularBCD 晶圆
除了向研诺逻辑提供生产服务之外,MagnaChip 还获得特许生产ModularBCD 晶圆以
供应那些不直接与研诺逻辑的功率管理设备竞争的产品。可能受益于 ModularBCD技术的应用产品包括电机驱动器、数据转换器、线路驱动器、显示驱动器、汽车 IC、机电产品、模拟 IC 标准产品以及各种混合信号应用产品。此项创新的制程技术有助于 MagnaChip 更加有效地利用早先用于生产复杂的高密度动态随机存储器(DRAM) 的现有设备。
