日前,在2005CARTES法国国际智能卡工业展上,TeridianSemiconductorCorp.宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件。这种新型封装选择已通过了NDS认证,可与其Videoguard?条件接收解决方案配合使用,该器件将是市场上同类产品中体积最小的IC,其主要用于音视频消费类电子产品,例如机顶盒、数字电视及个人录像机(PVR),以及支付和SIM卡（用户识别模块）卡应用。NDS消费类产品总监PeterYaxley对这种新型20QFN封装选项评论道：“通过使用采用28SO封
日前,在 2005 CARTES 法国国际智能卡工业展上,Teridian Sem
iconductor Corp.宣布推出采用 20QFN 的 73S8024RN 器件。这种新型封装选择已通过了
NDS 认证,可与其Videoguard? 条件接收解决方案配合使用,该器件将是市场上同类产品中体积最小的 IC,其主要用于音视频消费类电子产品,例如机顶盒、数字电视及个人录像机 (PVR),以及支付和
SIM 卡（用户识别
模块）卡应用。
NDS消费类产品总监 Peter Yaxley 对这种新型 20 QFN 封装选项评论道：“通过使用采用28
SO 封装的 Teridian 73S8024RN 智能卡接口,众多机顶盒厂商已成功通过了 NDS 认证。我们非常高兴确认了新型 20QFN 封装选项的认证。这种新型封装选择将使消费类电子器件制造商能够缩减集成电路的尺寸,同时符合 NDS Videoguard 的要求。”
该 20QFN 封装选项的成功可能归因于该芯片的低压降 (
LDO) 稳压器架构,与
其它解决方案相比,该架构实现的功耗更低。智能卡电压是由片上 LDO 稳压器产生的,而非其它类似电路中使用的传统充电泵直流到直流转换器产生的。因此,在最大 NDS 或 EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡）卡
电流情况下,73S8024RN 芯片的功耗比其它产品低 50% 以上。
Teridian 73S8024RN 20QFN 还适用于支付及通用智能卡应用。该芯片完全符合 ISO7816 及EMV 4.0 规范。此新型 20QFN 选项使 73S8024RN 更适用于注重
PCB 空间及成本的应用。
