QuickLogic两公司推出HiLo插槽方案
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QuickLogic两公司推出HiLo插槽方案  2012/3/1
QuickLogic公司日前发布了InterconnectSystems公司为QuickLogic提供的HiLo插槽方案。据称通过使用与芯片封装对应的插槽型号,电路设计者可以对印制电路板尺寸要求苛刻的设计,便捷地进行原型验证。QuickLogic公司表示,由于HiLo插槽系统与实际芯片占用印制电路板面积几乎相同,因此在进入量产阶段时不必重新进行电路板设计。此外,HiLo插槽系统高度为2毫米,控制在正常芯片的体积范围内,方便了手持设备的设计。HiLo插槽直接焊接于印制电
    QuickLogic公司日前发布了Interconnect Systems公司为QuickLogic提供的HiLo插槽方案。据称通过使用与芯片封装对应的插槽型号,电路设计者可以对印制电路板尺寸要求苛刻的设计,便捷地进行原型验证。 

QuickLogic公司表示,由于HiLo插槽系统与实际芯片占用印制电路板面积几乎相同,因此在进入量产阶段时不必重新进行电路板设计。此外, HiLo插槽系统高度为2毫米,控制在正常芯片的体积范围内,方便了手持设备的设计。 

HiLo插槽直接焊接于印制电路板上,而相应芯片则先安装到一块片基(pin field)之上,然后再安装到HiLo插槽上。HiLo系统所使用的片基和插槽适用于芯片连接电路板、电路板互连等应用。HiLo插槽对安装压力要求较低,支持对电路进行高速装配,更换芯片较为方便。 
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