飞兆半导体推出业界最小的“高速USB2.0”MicroPak™芯片级封装开关
飞兆半导体公司 (FairchildSemiconductor) 推出业界最小的单端口USB2.0“高速”(480 Mbps) 模拟开关FSUSB23,采用MicroPak™芯片级封装 (CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗 (<1uA) 和宽频带 (>720 MHz) 特性,是当今多功能蜂窝电话理想的USB 2.0开关选择,能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的MicroPak10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6 mm x 2.1 mm,其占位面积较典型的同类开关产品 (3.36 mm2 对比10.5 mm2) 减少68%。FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、数码相机和膝上型电脑。
FSUSB23 可转换高速USB信号的能力,能够轻易通过AC和 DC性能的眼图测试,符合USB 2.0高速标准。它也保留完整的USB 1.1全速 (12Mbps) 逆向兼容能力,适用于广泛的应用领域。
飞兆半导体模拟开关产品经理Jerry Johnston称：“信号完整性和低功耗在蜂窝电话设计中是特别关键的考虑因素。FSUSB23的宽频带容许三阶谐波频率轻易通过,并将失真和抖动减小至几乎检测不到的水平,从而满足这些要求。此外,将更多功能和连通性汇合到越来越小的超便携产品的业界趋势,正推动市场对高速USB开关在最小型封装的需求。FSUSB23综合了性能与超紧凑型封装方面的优势,为设计人员提供了所需的灵活性以应付其设计挑战。
FSUSB23的其它主要设计特性包括：
• 比较同类元件一般为2kV的静电放电 (ESD) 值,FSUSB23 的ESD 高达 7 kV,因此能提供更佳的应用可靠性;
• 6欧姆 (典型值) 的低导通电阻 (RON) 提升噪声容限;
• 非邻近信道串扰 (在250MHz 下为 -43dB) 能将信号干扰减至最小;
• 16接线端DQFN 封装更适用于笔记本电脑和其它较大型便携式应用。
FSUSB23丰富了飞兆半导体不断扩展的高性能USB开关解决方案产品系列,为业界提供最佳的宽频带、高信号质量和紧凑封装综合特性。其它USB兼容产品还包括FSUSB22 -- 符合高速USB标准的低功率两端口模拟开关,以及FSUSB11 -- 低功率单端口全速USB开关。
无铅的 FSUSB23能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合欧盟标准。
价格： 对于两种封装配置：FSUSB23L10X(MicroPak™) 或FSUSB23BQX(DQFN),订购1,000个计,每个器件为0.97美元。
供货： 现货
交货期： 收到订单后4周内
