为了继续保持与德州仪器（TexasInstruments）以及其他公司在无线基带（wireless-baseband）市场的主导地位,高通公司（Qualcomm）日前表示,高通计划从2006年上半年开始,在其手机芯片组上采用65nm处理工艺技术。位于加州圣地亚哥的高通公司称,从明年开始,高通公司将采用65nm工艺,推出CDMA2000和WCDMA手机芯片组,其中包括MSM6800、MSM6280、MSM6260、MSM6255A以及MSM6245等解决方案。作为fabless厂商,高通称未来采用65nm工艺的芯片产
为了继续保持与德州仪器（Texas Instruments）以及其他公司在无线基带（wireless-baseband）市场的主导地位,高通公司（Qualcomm）日前表示,高通计划从
2006年上半年开始,在其
手机芯片组上采用65nm处理工艺技术。
位于加州圣地亚哥的高通公司称,从明年开始,高通公司将采用65nm工艺,推出CDMA2000和WCDMA手机芯片组,其中包括
MSM6800、
MSM6280、
MSM6260、MSM6255A以及MSM6245等解决方案。 作为fabless厂商,高通称未来采用65nm工艺的芯片产品将来自
IBM、台积电（TSMC）以及台联电（
UMC）等公司。
据悉,其中第一款采用65nm工艺的芯片产品将是高通的“经济型平台”(Value Platform)——MSM 6245解决方案。MSM 6245支持WCDMA
99、 EDGE、GPRS以及GSM网络,支持200万像素的数码相机的影像处理, 同时支持蓝牙、2D/3D图形以及视频流媒体播放、录制和视频电话功能。
