国半推出并采用迷你封装3D立体声音频系统
美国国家半导体音频产品部副总裁Mike Polacek表示：“移动电话必须具备音乐播放等时尚功能,这是消费潮流的大势所趋。过去,音频技术只可用来传送语音,因此手机厂商必须改用更高品质音频解决方案才可满足这些新的要求。由于LM4844这类Boomer音频子系统无需加设输出电容器,因此不但可以精简音响系统的设计工序,还有助节省电路板的板面空间,使工程师可以轻易为移动电话设计一套功能齐备而又可支持卓越音效的音响系统。”
LM4844芯片不但内置1.2W的立体声扬声器放大器及耳机驱动器、音量控制、混频、电源管理等功能,而且还采用美国国家半导体的3D音效增强技术, 并预置了十种不同的输出模式该音频子系统采用大小只有2.5mm×3mm而又简单易用的microSMD封装。
由于LM4844 芯片采用无输出电容器耳机的布局,因此耳机输出无需加设外接电容器,可为电路板节省更多空间。采用无输出电容器耳机的布局可以改善音频输出的低频响应,并且有助减少耳机放大器的开关/切换噪音。此外,这套子系统还设有美国国家半导体的开关机噪音抑制电路,可以进一步减少耳机及扬声器输出的开关/切换噪音。
