IC厂商制定统一的10Gbps标准
C厂商制定统一的10Gbps标准
AMCC（Applied Micro Cirrcuits Co.）、IBM、Infineon、TI和Xilinx等公司设立了统一的10Gbps物理层倡议（Uxpi）机构,即将各种10Gbps标准组合成一种,以便简化和加快该技术的正式通过。
据OIF总裁JoeBerthold称,Uxpi的工作将与其它工业机构（例如光学联网论坛,OIF）正在进行的和将进行的标准化努力形成互补。Berthold说：“10Gbps接口将成为未来芯片－芯片、芯片－光模块和底板的高带宽连接。Uxpi推荐的内容与OIF CEI项目内容是一致的。发起该倡议的这些公司都是OIF成员,他们已经成为CEI项目的强有力支持者。在实现我们各自目标的努力中我们盼望着能与Uxpi有进一步合作。”
今天,一些标准机构正在定义3.125 Gbps、5~6Gbps、10Gbps串行标准。由于这些机构对10Gbps通信标准的制定刚开始,所以对一种统一的、兼容的物理层的需求成为关键 。RHK的通信半导体总监Allan Armstrong分析认为,一个通用标准应能对付随着10Gbps数字信号的传输进入RF（射频）领域而出现的极其严重的衰减和信号干扰的挑战,以及应能保证多方市场和产品之间的互操作性。Armstrong解释说：“很显然,串行接口市场有着巨大的价格灵活性;较低的成本能够刺激需求。从系统供应商的观点,标准有益于多个元件供应厂商控制成本和降低风险。”
Uxpi正在通过确定10Gbps芯片－芯片和底板接口的物理层／电气层奠定通用10Gbps标准的基础,并对标准机构的工作采取参与、支持和补充的方式,这些标准机构往往更关注他们各自的市场以及关注定义10Gbps标准的更高层、逻辑和数字层。Uxpi的努力将促使这些标准机构开发为他们各自市场独特要求而服务的协议,而不是关注定义和测试10Gbps物理标准的较低层次。
