几乎所有电子OEM领域的功能密度正在日益增长,使宝贵的硅片更易于受到真实世界的损害。采取花钱较少的简单措施,就可以保护您的产品和您公司的声望,还能在极端情况下保护您的客户。
要点
产品的声誉依赖于产品的牢靠性。
在确定一个瞬变保护电路之前,要比较你的电路对漏电流和并联电容的容限。
要将候选保护器件的速度与你打算预防的瞬变的合理模型进行比较。
要提防在没有瞬变源模型和测试方法的情况下就规定瞬变耐受电平的IC制造商。单单瞬变耐受电平是不能说明什麽问题的。
闪电与 ESD 脉冲也是难以测量的,其幅度变化范围很大。各工业部门都开发并推广了各种瞬变源的标准与试验方法。这些标准尽管在一些重要方面(例如电荷存储与源阻抗)可能各有不同,但在瞬变对在其它情况下不会令人怀疑的电路的危害是如何出现的原理上却是一致的(表 1)。这种表格式的数据反映的情况是不全面的:瞬变波形不是方波,但上升时间呈快速指数型,下降时间则是缓慢的指数型,在峰值波幅处几乎没有停留时间。
对于任何易受瞬变影响的给定节点来说,其保护方法必须同时满足几个要求。这种保护方法必须能将被保护节点箝位在安全电位上。因此,一个合适的保护器件因其保护的电路类型不同而有所不同。保护器件对于瞬变上升沿的响应必须足够快,以保持节点电压低于损坏阈值。低电感并联器件和低电容串联元件都有助于满足这一要求,但条件是印制电路板的设计要采用良好的高速布线技术来实现保护网络。最后,这种保护方法要么必须能吸收瞬变产生的能量,要么必须使该能量在瞬变源阻抗上耗散掉。由于这一原因,OEM 设计师不能总是依赖于半导体的片上保护单元,而常常必须增加电路板级的保护元件。因此,对某一给定的瞬变类型来说,确定其保护方法的第一步就是计算电路必须吸收的总脉冲能量。另外还要考虑可能的重复频率与升温时间常数,以保证箝位元件在关键时刻不过热。
最经常受影响的节点是一个系统中暴露在外的端口,其中包括电源入口和信号 I/O 。这些节点可能还包括接近绝缘表面的一些内部节点,键盘和显示器中的情况就是这样。瞬变未必产生于某